封装基板的设计开发_师剑英

monsterskyy · 发表于 2023-1-5 09:55

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电子基板按其结构可分为普通基板、印制电路板、模块基板等几大类。其中 PCB 在原有双面板、多层板的基础上，近年来又出现积层（build-up）多层板；模块基板是指新兴发展起来的可以搭载在PCB 之上，以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（package substrate，简称 PKG 基板）。电子基板是半导体芯片封装的载体，搭载电子元器件的支撑，构成电子电路的基盘。小到芯片、电子元器件，大到电路系统、电子设备整机，都离不开电子基板。近年来在电子基板中，高密度多层基板所占比例越来越大。

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sunfloweronly · 发表于 2024-8-7 17:42

感谢分享感谢分享& F'

snow6 · 发表于 2023-11-20 17:12

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EDALee · 发表于 2023-12-10 22:06

封装基板的设计开发_师剑英
谢谢分享

fantasyqqq · 发表于 2023-1-5 13:12

封装基板

句点608 · 发表于 2023-1-5 15:33

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瞪郜望源_21 · 发表于 2023-1-5 15:51

不错，色香味俱全，料足味美，尝鲜

Jack_凡 · 发表于 2023-1-6 09:22

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ang01xin · 发表于 2023-1-6 10:34

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eamon · 发表于 2023-1-17 11:14

谢谢分享，赞一个

eamon · 发表于 2023-1-30 14:08

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FishLee · 发表于 2023-1-30 14:21

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MYFUTURE · 发表于 2023-1-30 14:57

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QQ726529019 · 发表于 2023-1-30 15:44

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清风灭又生 · 发表于 2023-2-10 17:12

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delift · 发表于 2023-2-13 20:01

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panyq · 发表于 2023-2-15 15:07

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hzjiangyh · 发表于 2023-2-23 12:38

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