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FPC板镀金时手指局部露铜,请问是什么原因?怎么验证?

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发表于 2022-12-16 10:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC板镀金时手指局部露铜,请问是什么原因?怎么验证?
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2#
发表于 2022-12-16 11:11 | 只看该作者
镀金不良或露铜主要是镀金前处理没做好,铜表面有残留物导致无法镀上金,绝大部份是残胶。( ^2 J1 R9 N2 E, \# N1 p; m/ _3 J2 v

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3#
发表于 2022-12-16 11:21 | 只看该作者
用修板刀刮一下看看有没有残胶。
* C6 f# f. }$ A3 k! \4 Z

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4#
发表于 2022-12-16 11:29 | 只看该作者
EDS分析一下表面有没有有机物的残留。
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5#
发表于 2022-12-16 11:50 | 只看该作者
FTIR可以做一下残留物的谱图分析,找出具体的残留物来源。
6 q& Y: n, p: B8 Z
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