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MCP是一种封装形式吗?

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发表于 2022-12-15 17:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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封装不太了解,想把两个芯片封装在一个package里,这种形式就是MCP吧,至于package用的是什么是可以选择的,像DIP,QFP,DFN选哪个都可以,是这样的吗?还是MCP就已经决定封装形式了?
2 y* ?- _9 y9 A% J: b

该用户从未签到

2#
发表于 2022-12-15 17:52 | 只看该作者
MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。

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3#
发表于 2022-12-27 17:19 | 只看该作者
是一种封装类型
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