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你以前是做手机硬件的？不是吧。问题很多，而且都是硬件工程师应该知道的。- ]+ A1 Y1 s8 j
1，所有音频线都没保护好# l4 f3 _# ^6 h7 t- g) h2 a% s- X
2，CLK也没保护好+ k# G; E. }5 c1 ^: K
3，所有的阻抗线没保护好，且地不够，阻抗很难做出来
5 {/ E4 I1 m8 d( Z4 N! M; s4，VIA孔那么小，做出来板子成本会很高。
( d. U* {; ^' C# d! U5，VBAT在同一层绕了一圈，成一个回路了. D9 x( ~; s0 j6 a( ?+ P
6，RAMP很重要，不能有交叉& p+ T! l5 J/ E3 I" J t
7，射频PA部分地孔太少9 ?, B. e* b, X4 i: m
8，馈点为什么不所有层都挖呢; O( v' \" R! e& u& g% g
9，BB的地没出来，上电会烫挂掉的
$ [3 R% | O# E5 M/ I# F/ O10，BB的电源细了点吧, k: h( }1 ~& }6 N8 I
11，音频PA的VBAT最好从电池单独过来（VBAT最好都走星型）
% e- g" k$ K. r1 M3 [12，表层走线多了点吧，特别是音频线2 i- M: X* C, E6 m
。。。。。。。。。
[3 Q/ h w7 J; i3 y0 u# e- L# R3 g# [0 N$ }1 k' R1 ?6 i
还需要多练。如果是第一次画，算不错了，加油！ |
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发表于 2012-2-28 20:31
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楼主
,大家指出下小弟画的板子的不足之处吧
,多谢alexsun80指出我的不足之处，我会继续修改