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高速信号的四、六层板板层如何分布最好?

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1#
发表于 2012-2-28 14:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高速信号的四、六层板板层如何分布最好?

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2#
发表于 2012-2-28 15:43 | 只看该作者
4,6层板层分布。这个好像是固定的吧 4层板 top gnd power bottom  6层板 top gnd signal power gnd bottom。

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3#
 楼主| 发表于 2012-2-29 09:03 | 只看该作者
不是固定的,是按照需要的,比如说从抗干扰角度、信号完整性等等!!!

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4#
发表于 2012-2-29 12:23 | 只看该作者
视电路,IC,EMC等各方面的要求而定的

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5#
发表于 2012-3-26 11:27 | 只看该作者
不是固定的,感觉地层应离主元件层近点,这样搞干扰效果会好点

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6#
发表于 2012-3-26 14:58 | 只看该作者
没有最好。. }& X# a) ]" p# K/ w
7 x( C6 o/ |# T
要根据实际的情况来选择。6 e. V. `5 j- Q
& |& f- h" G" [1 P
比如背板的话,就应该选择GND,ART02,ART03,POWER

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7#
发表于 2012-3-26 16:01 | 只看该作者

; r8 o8 l4 L. }4 n$ _没有最好,只有更好1 X- e- E; f% }8 W. h  L5 T, b8 E
多多学习
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