SMT手工焊接常见的7种的错误

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在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工艺。那么在我们SMT贴片加工的过程中是否会发生一些意想不到或者疏忽大意的意外情况呢？pcba返修的情况当然是存在的啊，那么我们今天就来聊一聊手工焊接中常见的几种错误。

1. 过大的压力，对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。

2.错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。

3.过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效增加金属间化合物的厚度。

4.锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效的传递热量。

5.助焊剂使用不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。

6.不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度。

7.转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以采用。

转移焊接手法是指先用烙铁头在焊锡丝上熔一点焊锡，然后再用烙铁头焊接的方法。这种方法是传统手工焊接经常使用的方法，是错误的方法。因为烙铁头温度很高，熔锡时会使焊锡丝中的助焊剂在焊接前就提前挥发掉，焊接时因起不到助焊作用而影响焊点质量。

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手工焊接意外较多

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烙铁自身也有影响

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尽量能不用手工焊接PCBA好，多量测试经验总结出来，手工焊接的产品在以后运行中和用波峰焊焊接的运行中相比，手工焊接的经常会有故障。所以建议尽量别手工焊接