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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › QFN flip-chip封装的芯片需不需要加polyimide？
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QFN flip-chip封装的芯片需不需要加polyimide？

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justlikethisis

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1#
发表于 2022-12-6 10:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问下大家，我们有个项目会用到flip-chip的QFN封装，芯片PAD通过植球与管脚相连没有RDL，芯片顶层是否需要加polyimide这一层？如果必须要加的话，这一层是起什么作用的？谢谢！
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modengxian111
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-3 15:10

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-12-6 11:02 | 只看该作者
    取决于你的bumping house，如果tsmc负责bumping，必须有

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    fantasyqqq
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-22 15:53

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-12-6 13:13 | 只看该作者
    PI层是增加可靠性和稳定性的一层，根据需要

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    qq666888qqw
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2022-12-6 16:40 | 只看该作者
    PI主要充当buffer,来吸收bump对die的应力，提高TC过程中的可靠性

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