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mcu是电子产品的核心部件,对于这个器件的选型一定要慎之又慎,如中途变更MCU,整个电路板就要做个“大手术”。
, o: L$ k4 C# RMCU选型时就要综合考虑MCU需要完成的功能、成本、交期、各类端口的数量、存储空间、可移植性、器件等级、功耗、电压等多种因素,满足近期需求,以及今后的拓展的一些功能。) l/ m" u* @, ~5 A( D' W$ v4 _
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1 MCU初步筛选MCU初步筛选是时,最好是软件工程师和硬件工程师以及器件工程师一起讨论,硬件工程师提供所需各类端口的大致数量,产品要实现的功能,应用环境等等。软件工程师根据这些信息选出三四款合适的芯片,然后元器件工程师根据芯片的成本,交期,品质等信息最终选定一款MCU。
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在这个过程当中,硬件工程师提供一份各类端口的数量清单,软件工程师需提供一份MCU引脚分配图表,以供硬件工程师使用。0 P0 b, C3 J. G& `9 i: q
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2 普通I/O口上拉、下拉电阻的选择,通常可以选择1K~1MΩ之间的电阻,封装可以根据产品的尺寸,以及端口的电流值选择0201,0402,0603,或0805的封装。如端口用的是内部上拉或下拉电阻,电阻值通常是几百欧,在低功耗的产品中尽量不要使用。输入输出电压的高电平通常就是电源电压,低电压通常就是0V。对于输入口来说,如果高低,电压不分明,需做整形后再提供给输入口,输入到输入口的信号电流值不能超过输入口所能承受的电流范围;对于输出口来说,小功率的负载,尽量是选用低电平驱动。 一般情况下,负载电流值在10毫安以下的,可以用输出口直接驱动;负载电流值在10毫安到100毫安之间的,需加一级驱动电路;驱动更大功率的负载时,负载与MCU之间去加隔离电路。
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* j# L# e1 M1 m1 A3 器件等级根据产品的类别及其应用环境,选择MCU的等级,工作温度范围。如产品用于汽车类产品,尽可能地使用汽车级芯片,工作温度范围-40度到125度。根据产品销售地,选择认证范围,如CCC认证,UL认证。
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4 _0 c$ ^" i4 }4 D/ o4 ADC转换根据产品的实际需要,选择合适的精度,转换时间。进行模数转换时,去做适度的整形。如输入信号非常微弱,可以对信号进行放大;如输入信号电平与输入端口的电平不匹配,需做电平转换。
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( l' c6 O7 x- z6 P- ^9 L' g5 存储空间根据产品功能,电路板的尺寸,软件代码的长短,选择合适的存储容量。如需外置存储,软件组需提前说明,以便PCB板预留空间。随着电子产品复杂度越来越高,扩大存储容量与采用flash存储是大的趋势。扩大存储容量,硬件工程师可以赋予产品更多的附加功能,同时给后续的升级维护带来便利。掉电保护数据和对产品快速编程的需求,以推动产品采用flash存储。flash芯片长期来看,单价会持续下跌的。2 i. \9 E3 ?/ g$ E- Z' k- v
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6 移植性如果考虑从旧的平台移植程序过来,就要考虑MCU之间的可移植性,包括软件、硬件移植性。比如:从STM32F2移植到STM32F4,STM32移植到GD32等。
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7 低功耗越来越多的移动电子产品出现,推动MCU也快速地向低功耗方向发展。低功耗不仅仅是为了省电,更是是为了降低电源模块以及散热模组的成本。随着电流的降低,电磁干扰和热噪声也大幅度地降低了。上拉下拉电阻也有功耗,如对单一的信号进行上拉或下拉,电流也就是几个微安到几十微安之间,但是对于一个被驱动了的信号进行上拉和下拉,电流能达到几十毫安。闲置不用的端口,尽量不要悬空。如果悬空,外界的干扰可能在这些端口形成反复的震荡信号,MOS工艺芯片的功耗主要取决于门电路的翻转次数。
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8 成本和交期很多8位和16位及32位MCU,价差已降至将近几美分,需结合产品实际情况选取合适的MCU。MCU选定后,后续很多新项目也会用这一系列MCU,因此在做MCU选项时一定要调查清楚供应商是否长期生产该系列的芯片,有几家生产工厂。在我们的客户所在地,该供应商是否有强大的售后服务团队。对MCU进行试验验证,确保产品的低失效率,因为高失效率率意味着更高的成本。调查统计各MCU及其供应商的口碑。目前,MCU的成本普遍上涨,交期普遍增长,但是需要考虑这个问题。
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6 }% I/ V, g& ~ }+ X1 Y$ x) J8 }9 其他功能产品研发初期,可能对一些需求不明确(待确定),所以在初期选型,应该尽量考虑预留一些可扩展的功能,比如硬件预留一些IO口、调试口、通信口等,软件架构设计时,模块化,预留扩展接口等。 最后,对于MCU,在已批量生产后轻易不要做替代动作,MCU的替代需做各种严格的测试验证,成本较高。
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