晶圆切割问题

harrisonny · 发表于 2022-12-2 08:50

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晶圆在切割的时候总会有一些碎屑产生,请问这些碎屑怎么清理呢？
会不会有些落在pad裸露的金属上？

fantasyqqq · 发表于 2022-12-2 10:01

在切割中时添加diamaflow，切割完成成二流体高压水冲洗，就ok了

somethingabc · 发表于 2022-12-2 16:18

可以在切割之前在晶圆上涂一层晶圆切割保护液，它能防止切割时产生的碎屑直接落在晶圆上，还能防止晶圆在切割时碎裂和局部受热，切割完以后用清水清洗一下就可以了

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