使用仪表放大器时，在器件层其周围还有必要覆铜吗

Crash

请问在使用仪表放大器时关键的输入型号，我在器件层其周围还有必要覆铜吗，我在器件的底层已经覆铜了。还有仪表放大器的反馈电阻我是用直插的，引线就长了，换成贴片的电阻温漂和精度就达不到要求，请问该怎样处理。
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Maskman

一般仪放芯片资料会有推荐的 Layout 的方法及图，可以参考。保证引线短和粗是必须的。选用贴片低精度的电阻还是直插高精度的电阻哪种好，得看具体调试的结果。

Ele_insect

不同地的单点连接：通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。
9 y; ^8 x4 ]3 g晶振附近的覆铜，电路中的晶振为高频发射源，要环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

zhi_hui_zhou

覆铜可减小地线阻抗，提高抗干扰能力。

jack_are

降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积。

starskyuu

Maskman 发表于 2022-12-1 11:00
一般仪放芯片资料会有推荐的 Layout 的方法及图，可以参考。保证引线短和粗是必须的。选用贴片低精度的电阻 ...

% [' ~, t' n! U1 y7 V0 {对，一般数据表都有布局布线参考，可以参考上面的做
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