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贴片阻容的焊盘设计用SMD还是NSMD?

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-10 15:30
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    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2022-11-30 15:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    贴片阻容的焊盘设计用SMD还是NSMD? 0201--1206都用SMD有问题么?. q1 Q9 F* k; I& H

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2022-11-30 17:06 | 只看该作者
    没有问题,SMD设计的焊垫形状一般会比较完整,因为它较不受线路(trace)走线的影响,建议small chip小零件与细间脚的焊垫要采用SMD设计上,如0402以下的电阻(resister)、电容(capacitor)、电感(inductor)、二极体(TVS diode)等零件,强烈建议0201及01005必须采用SMD焊垫设计。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-11-30 18:49 | 只看该作者
    SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的的.
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2022-12-1 02:13 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-10 15:30
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
     楼主| 发表于 2022-12-2 09:41 | 只看该作者
    aarom 发表于 2022-12-1 02:137 d9 n# @9 v, z2 d7 {) f, {+ y; v, Y
    SMD还是NSMD?. j3 G+ B% N; @8 V1 h! r# w- \2 `
    先說明一下...........在PCB製程上和打件名稱的差異.

    9 t& a* L' g) z感谢分享和解答
    ; t8 O; k) @3 w) O% V7 ~

    点评

    當然用 零件包裝分類 或 修改PAD type分類 ,屬個人或公司專業SOP規劃, 無可奉告.  发表于 2022-12-2 12:46
    不客氣, 主要在於不同層, 不同印刷, 存在誤差, 就看你要加大那層了.  发表于 2022-12-2 12:33

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-12-4 11:52 | 只看该作者
    NSMD比较常用
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