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电子设备热设计资料分享

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发表于 2022-11-30 10:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电子设备热设计资料分享
# d: y. F& F. o* \* \$ W
, m! ?) @8 t, H4 Z第一章 电子设备热设计要求 4 d3 X# L( U8 A8 u. w! W& [6 a
第二章 冷却方法的选择
6 I/ p9 R) X+ K$ h第三章 电子设备的自然冷却设计 3 ~) s6 _; m" |& ~; \" J
第四章 电子设备用肋片式散热器
& ^, s9 s" @! ]2 r第五章 电子设备强迫空气冷却设计
* J0 n, B1 I* {第六章 热管散热器的设计
; R5 C+ M' w/ I' Y2 M第七章 电子设备的热性能评价   d, h4 x! J! y$ E
第八章 计算流体及传热分析 ! z3 ^0 q; M! s
第九章 热设计实例. c2 f8 t1 V. L( Q
( U' ~' z+ Q7 _! H5 _
热设计应满足设备可靠性的要求
$ P6 d% [% R( y8 P. Q" X+ y大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力(即电、热或机械应力)。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系,减小电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管,其电应力比为0.3时,高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1,而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1,高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率,利用元器件应力分析预计法,确定元器件的最高允许工作温度和功耗。( |/ b9 D7 n  {

7 t6 @) {3 I" K3 |% P  i
  z# t! W+ i& V' m4 ~" p/ z

电子设备热设计.pdf

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2022-11-30 11:18 | 只看该作者
    过应力会导致失效

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-11-30 13:09 | 只看该作者
    过热一直是产品稳定可靠运行的大敌,热管理研发人员做产品论证和设计时,需要统筹照顾不同市场主体的需求,在性能指标和综合成本之间达到最佳平衡。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-11-30 13:52 | 只看该作者
    电子元器件基本上都会被温度这个参数影响,例如电阻的热噪声、三极管在温升影响下PN结电压降低、电容在高低温下容值不一致。
    - a- S( t' _! \+ m6 F8 z灵活使用红外热像仪,研发人员可大幅提高散热设计各个环节的工作效率。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-11-30 14:09 | 只看该作者
    红外热像仪可对产品温度分布直观成像,帮助研发人员精准评估热分布,定位热负荷过大区域,让后续的散热设计更有针对性。
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