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电子设备热设计资料分享

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发表于 2022-11-30 10:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电子设备热设计资料分享; K/ L  U5 X; L- A

3 H7 Y, A7 {7 q. k9 M; r* t第一章 电子设备热设计要求 ; }7 f3 A% q' K- b( o( A- x* |
第二章 冷却方法的选择 3 G$ d0 G  W8 Z. s% j
第三章 电子设备的自然冷却设计 # W7 H. d3 p5 H9 `6 ^# p
第四章 电子设备用肋片式散热器
2 C/ K" U0 _) C7 e4 }第五章 电子设备强迫空气冷却设计 + d3 ~9 o( @1 y' T1 M' w
第六章 热管散热器的设计   j+ o) e4 s9 n0 a  g
第七章 电子设备的热性能评价 : t/ d0 E/ T' g; b  H/ L2 v8 H
第八章 计算流体及传热分析
; g3 Q1 M) w( i, A% j7 k第九章 热设计实例
0 ]8 x1 U( n( [% ^( v! Z
# I, Y/ I. ]" r' V, s6 J热设计应满足设备可靠性的要求$ R+ C3 I+ N* [; r
大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力(即电、热或机械应力)。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系,减小电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管,其电应力比为0.3时,高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1,而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1,高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率,利用元器件应力分析预计法,确定元器件的最高允许工作温度和功耗。$ }+ _$ B! w) ?4 d, [* K- @
; k+ ?; R* k) \
9 ]. n. T( H- e& N/ W

电子设备热设计.pdf

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2022-11-30 11:18 | 只看该作者
    过应力会导致失效

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-11-30 13:09 | 只看该作者
    过热一直是产品稳定可靠运行的大敌,热管理研发人员做产品论证和设计时,需要统筹照顾不同市场主体的需求,在性能指标和综合成本之间达到最佳平衡。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-11-30 13:52 | 只看该作者
    电子元器件基本上都会被温度这个参数影响,例如电阻的热噪声、三极管在温升影响下PN结电压降低、电容在高低温下容值不一致。
    $ R( v! j# j$ H; G灵活使用红外热像仪,研发人员可大幅提高散热设计各个环节的工作效率。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-11-30 14:09 | 只看该作者
    红外热像仪可对产品温度分布直观成像,帮助研发人员精准评估热分布,定位热负荷过大区域,让后续的散热设计更有针对性。
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