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电子设备热设计资料分享: d j G8 A& f9 I" C- ?% o
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第一章 电子设备热设计要求
$ [3 ~& w0 D- n第二章 冷却方法的选择
- ~1 W, i7 K8 ^; A# s m第三章 电子设备的自然冷却设计 3 A- X1 T6 W. O8 f+ c
第四章 电子设备用肋片式散热器
9 K5 z/ D% V! i第五章 电子设备强迫空气冷却设计 4 {' a: ^6 ?8 i6 j) y
第六章 热管散热器的设计 5 T3 m2 v0 T- T: O7 W0 n" F
第七章 电子设备的热性能评价
5 j0 A7 y/ I, b7 E2 U第八章 计算流体及传热分析
+ w, Q5 C( x# u4 Q& e# X- P第九章 热设计实例
\, E& N9 M% U3 H' ^* L2 q: a- q, p
热设计应满足设备可靠性的要求
# k& M9 }! A% _: N大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1，而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率，利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和功耗。4 { Y' l/ m" K* ^
' R3 M, ^% M0 l P) O! B# K2 L# J9 \2 [: P
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发表于 2022-11-30 10:13
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