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电子设备热设计资料分享: L+ L* |: m- r2 h
: @4 C: L- x5 G: R/ b2 E8 p第一章 电子设备热设计要求
: D) v1 V& v @: ~( ~7 u6 u* @ Q. W( A第二章 冷却方法的选择 2 P0 c* h+ L" \& Y* B
第三章 电子设备的自然冷却设计 7 M+ ` D- @7 n5 z) m: {# l- e
第四章 电子设备用肋片式散热器 & A8 ?% j, W0 ]" |! [+ W# ^5 J$ h
第五章 电子设备强迫空气冷却设计
6 c3 H/ x( @2 j( E8 u# I9 R第六章 热管散热器的设计
# O; x/ d; C) d* S. X3 m第七章 电子设备的热性能评价
! q3 ]: s/ H) r+ g第八章 计算流体及传热分析
- h; H! p& I# e. `* B5 f* q- \% W9 J第九章 热设计实例
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, ]3 y h' _8 l4 N( Y$ G热设计应满足设备可靠性的要求$ p8 b4 S& p: b% J- H
大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力(即电、热或机械应力)。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系,减小电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管,其电应力比为0.3时,高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1,而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1,高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率,利用元器件应力分析预计法,确定元器件的最高允许工作温度和功耗。
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