电子设备热设计资料分享

风吹过后

电子设备热设计资料分享
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% _7 d3 e- g6 b% d/ ~$ g4 @" [# @第一章 电子设备热设计要求
3 B7 R8 o' m  Y, v  e2 B1 ^第二章 冷却方法的选择
+ D3 E2 _+ c4 Z! _: T第三章 电子设备的自然冷却设计
第四章 电子设备用肋片式散热器
第五章 电子设备强迫空气冷却设计
第六章 热管散热器的设计
第七章 电子设备的热性能评价
第八章 计算流体及传热分析
0 h- O  Q& v, E# H! `5 r9 q- V第九章 热设计实例
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热设计应满足设备可靠性的要求
大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1，而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率，利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和功耗。
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过应力会导致失效

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过热一直是产品稳定可靠运行的大敌，热管理研发人员做产品论证和设计时，需要统筹照顾不同市场主体的需求，在性能指标和综合成本之间达到最佳平衡。

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电子元器件基本上都会被温度这个参数影响，例如电阻的热噪声、三极管在温升影响下PN结电压降低、电容在高低温下容值不一致。
灵活使用红外热像仪，研发人员可大幅提高散热设计各个环节的工作效率。

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红外热像仪可对产品温度分布直观成像，帮助研发人员精准评估热分布，定位热负荷过大区域，让后续的散热设计更有针对性。