找回密码
 注册
查看: 243|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

电子设备热设计资料分享

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-11-30 10:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
电子设备热设计资料分享
/ S1 g: w4 m3 c+ u4 E* s3 C& k
* h9 N9 y1 f  O/ ]* Q第一章 电子设备热设计要求 0 j2 \( q9 I; o
第二章 冷却方法的选择 : ]8 i" P. T2 W) F
第三章 电子设备的自然冷却设计
# g" n- _- v1 l5 L# F- q) `第四章 电子设备用肋片式散热器
, M6 [3 V6 Q$ `4 k第五章 电子设备强迫空气冷却设计 / @% W! o; I  h( r) N! T$ g% v1 c+ n
第六章 热管散热器的设计 * F! g/ U% A* j/ Y8 _& H5 w
第七章 电子设备的热性能评价
" C& `. o8 m+ e0 W( t/ N7 a; @第八章 计算流体及传热分析
( V, Y( F+ e* D, X第九章 热设计实例% x  n$ D+ E2 X
/ q( u4 s9 I" Q1 C' m
热设计应满足设备可靠性的要求: v3 e% ~" Y. a" X
大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力(即电、热或机械应力)。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系,减小电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管,其电应力比为0.3时,高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1,而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1,高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率,利用元器件应力分析预计法,确定元器件的最高允许工作温度和功耗。
: M; `  r# h; V7 w0 A/ C1 i
% C( Y" V6 d) s6 d- ^4 c2 ~! T
! C) h+ h2 Q3 h. e2 |/ L

电子设备热设计.pdf

6.82 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 威望 -5

  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2022-11-30 11:18 | 只看该作者
    过应力会导致失效

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-11-30 13:09 | 只看该作者
    过热一直是产品稳定可靠运行的大敌,热管理研发人员做产品论证和设计时,需要统筹照顾不同市场主体的需求,在性能指标和综合成本之间达到最佳平衡。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-11-30 13:52 | 只看该作者
    电子元器件基本上都会被温度这个参数影响,例如电阻的热噪声、三极管在温升影响下PN结电压降低、电容在高低温下容值不一致。' S! K! ]2 n0 @
    灵活使用红外热像仪,研发人员可大幅提高散热设计各个环节的工作效率。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-11-30 14:09 | 只看该作者
    红外热像仪可对产品温度分布直观成像,帮助研发人员精准评估热分布,定位热负荷过大区域,让后续的散热设计更有针对性。
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-5-30 04:38 , Processed in 0.078125 second(s), 26 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表