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电子设备热设计资料分享. S9 Y3 R; h$ S2 |7 i& B5 W; C
& b! h4 J H0 y' b" }第一章 电子设备热设计要求 5 r; P p9 s8 |+ F9 [, n
第二章 冷却方法的选择 5 [4 O* D6 E' l" i* t; D# m
第三章 电子设备的自然冷却设计
. t& }5 ?; m4 t6 _第四章 电子设备用肋片式散热器 9 k' i' l$ \$ @% g( s
第五章 电子设备强迫空气冷却设计 2 a/ r8 ^" s7 _0 v& x+ _& T* T
第六章 热管散热器的设计 * M6 x. D. w' q) B
第七章 电子设备的热性能评价
; [1 H3 Q) \( v: R$ u3 p第八章 计算流体及传热分析
' \ j1 A3 n0 z第九章 热设计实例
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6 u& }# g- F5 U5 A" G热设计应满足设备可靠性的要求6 Z3 @, H( j, @
大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力(即电、热或机械应力)。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系,减小电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管,其电应力比为0.3时,高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1,而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1,高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率,利用元器件应力分析预计法,确定元器件的最高允许工作温度和功耗。
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