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电子设备热设计资料分享
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* h9 N9 y1 f O/ ]* Q第一章 电子设备热设计要求 0 j2 \( q9 I; o
第二章 冷却方法的选择 : ]8 i" P. T2 W) F
第三章 电子设备的自然冷却设计
# g" n- _- v1 l5 L# F- q) `第四章 电子设备用肋片式散热器
, M6 [3 V6 Q$ `4 k第五章 电子设备强迫空气冷却设计 / @% W! o; I h( r) N! T$ g% v1 c+ n
第六章 热管散热器的设计 * F! g/ U% A* j/ Y8 _& H5 w
第七章 电子设备的热性能评价
" C& `. o8 m+ e0 W( t/ N7 a; @第八章 计算流体及传热分析
( V, Y( F+ e* D, X第九章 热设计实例% x n$ D+ E2 X
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热设计应满足设备可靠性的要求: v3 e% ~" Y. a" X
大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力(即电、热或机械应力)。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系,减小电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管,其电应力比为0.3时,高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1,而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1,高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率,利用元器件应力分析预计法,确定元器件的最高允许工作温度和功耗。
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