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电子设备热设计资料分享; K/ L U5 X; L- A
3 H7 Y, A7 {7 q. k9 M; r* t第一章 电子设备热设计要求 ; }7 f3 A% q' K- b( o( A- x* |
第二章 冷却方法的选择 3 G$ d0 G W8 Z. s% j
第三章 电子设备的自然冷却设计 # W7 H. d3 p5 H9 `6 ^# p
第四章 电子设备用肋片式散热器
2 C/ K" U0 _) C7 e4 }第五章 电子设备强迫空气冷却设计 + d3 ~9 o( @1 y' T1 M' w
第六章 热管散热器的设计 j+ o) e4 s9 n0 a g
第七章 电子设备的热性能评价 : t/ d0 E/ T' g; b H/ L2 v8 H
第八章 计算流体及传热分析
; g3 Q1 M) w( i, A% j7 k第九章 热设计实例
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# I, Y/ I. ]" r' V, s6 J热设计应满足设备可靠性的要求$ R+ C3 I+ N* [; r
大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1，而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率，利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和功耗。$ }+ _$ B! w) ?4 d, [* K- @
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发表于 2022-11-30 10:13
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