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电子设备热设计资料分享

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发表于 2022-11-30 10:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电子设备热设计资料分享
8 p' \* ]* r' ~3 y
4 N% n- l  |0 ]4 ?* o第一章 电子设备热设计要求 ' t: @# @: I; n/ U2 c1 u3 P% i6 m
第二章 冷却方法的选择 & Y* Y/ R; m" N# o
第三章 电子设备的自然冷却设计
: u7 D" Q: b# K7 C, ~4 z9 M第四章 电子设备用肋片式散热器 # j# n" o& p! B( Z1 N' h
第五章 电子设备强迫空气冷却设计 ! {4 X* e' m. Z) ?" r9 R5 O  s
第六章 热管散热器的设计 8 N4 j% Z7 t1 \8 p, l8 Z
第七章 电子设备的热性能评价 2 y: E# V! n1 M: d
第八章 计算流体及传热分析 & x1 g. C6 R3 y  g$ f
第九章 热设计实例0 \8 n  |8 T4 C4 ~* [% r4 E- ~$ U
% U$ {7 v5 v1 k5 {3 y' J
热设计应满足设备可靠性的要求
9 n$ }+ `* R! T  u% Y大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力(即电、热或机械应力)。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系,减小电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管,其电应力比为0.3时,高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1,而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1,高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率,利用元器件应力分析预计法,确定元器件的最高允许工作温度和功耗。4 V: o4 N1 P' g# }' C' K' O, u4 K1 @

; N& e" y% u9 `( H/ m, a6 V8 Y/ X0 T- z& M) m$ s& {5 X' y

电子设备热设计.pdf

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2022-11-30 11:18 | 只看该作者
    过应力会导致失效

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-11-30 13:09 | 只看该作者
    过热一直是产品稳定可靠运行的大敌,热管理研发人员做产品论证和设计时,需要统筹照顾不同市场主体的需求,在性能指标和综合成本之间达到最佳平衡。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-11-30 13:52 | 只看该作者
    电子元器件基本上都会被温度这个参数影响,例如电阻的热噪声、三极管在温升影响下PN结电压降低、电容在高低温下容值不一致。
      t% p1 b4 Y: n/ T- N2 Z0 D灵活使用红外热像仪,研发人员可大幅提高散热设计各个环节的工作效率。

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    5#
    发表于 2022-11-30 14:09 | 只看该作者
    红外热像仪可对产品温度分布直观成像,帮助研发人员精准评估热分布,定位热负荷过大区域,让后续的散热设计更有针对性。
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