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电子设备热设计资料分享
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, m! ?) @8 t, H4 Z第一章 电子设备热设计要求 4 d3 X# L( U8 A8 u. w! W& [6 a
第二章 冷却方法的选择
6 I/ p9 R) X+ K$ h第三章 电子设备的自然冷却设计 3 ~) s6 _; m" |& ~; \" J
第四章 电子设备用肋片式散热器
& ^, s9 s" @! ]2 r第五章 电子设备强迫空气冷却设计
* J0 n, B1 I* {第六章 热管散热器的设计
; R5 C+ M' w/ I' Y2 M第七章 电子设备的热性能评价 d, h4 x! J! y$ E
第八章 计算流体及传热分析 ! z3 ^0 q; M! s
第九章 热设计实例. c2 f8 t1 V. L( Q
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热设计应满足设备可靠性的要求
$ P6 d% [% R( y8 P. Q" X+ y大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力(即电、热或机械应力)。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系,减小电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管,其电应力比为0.3时,高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1,而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1,高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率,利用元器件应力分析预计法,确定元器件的最高允许工作温度和功耗。( |/ b9 D7 n {
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