可制造性的 PCB 布局设计要避免这 5 个错误

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为可制造性优化 PCB 布局设计是产品开发过程中最重要的方面之一。在设计阶段做出的关键决策通常会对产品制造和生产的成本和成功产生巨大影响。

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要避免的 5 个可制造性错误

PCB 设计布局工程师有时会面临忽略某些乍一看并不重要的因素的诱惑。然而，这些因素在设计可制造性时可能是至关重要的——忽略风险自负。

同样，客户在利用 DFM 时也会犯一些常见的错误。这些也会导致糟糕的结果。以下是其中几个以及如何避免它们以便您的供应商可以准确地制造您的设计。

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1. 不及早让您的供应商参与

在 PCB 设计的早期就让制造供应商参与进来是非常重要的。当您有了PCB 布局的初稿时，让他们参与进来。

让您的供应商作为合作伙伴将帮助您解决在纸上或 PC 上可能看不到的小问题，无论您自己多么仔细地查看草稿。您必须在订购第一个生产过程中所需的组件之前或在提交设计以获取认证批准之前解决这些问题。
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2. 离边缘太近

您必须将组件与边缘保持一定的距离。将组件放置得太近是诱人的灾难。

例如，我们已经看到陶瓷电容器因太靠近边缘而破裂。

有经验的供应商会发现这个设计缺陷，并可能会要求相关工程师进行重新设计。至少，供应商会要求设计人员在靠近边缘的任何部件周围放置一条路线。

3. 人数过多

拥有更少的零件意味着您不需要进行那么多的采购。这也导致对以下方面的需求减少：

• 工程、测试、加工、处理、库存管理
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通过精益设计，剩余的组件和多余的库存将几乎消失。没有什么比降低成本和组装时间更能说明“可制造”的了。

4. 把事情复杂化

使您的 PCB 设计复杂化，例如在两侧安装 SMT 可能会非常昂贵。建议您完全避免使用它，除非它是必不可少的。同样，通常不需要在电路板上的两侧设置通孔。您必须处理两次，就像使用 SMT 一样。

尺寸过小的零件也使合同制造商的设计复杂化。仅仅因为它们可用并不意味着您应该使用它们。当您的电路板上有足够的空闲空间来容纳更大的组件时，选择最小的尺寸可能会损害您产品的可制造性。

作为一般规则，在早期阶段多花一点钱来简化设计可以加快生产速度并减少错误。
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5. 不合适的 PCB 表面处理

符合 RoHS 标准的热风焊料整平(HASL) 不是零件表面处理的最佳选择，即使它被认为是标准的。它抹掉了板上的sauter。

如今，化学镀镍浸金(ENIG) 也同样便宜。这种饰面从镍开始，然后是一层金色。ENIG 是完全平坦的，更容易焊接。

电路板装配厂可以在自己的设施中处理 ENIG。必须将 HASL 整理订单发送给其他人。

您应该始终考虑更改为另一种饰面是否有助于节省制造时间和成本。

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与您的供应商合作

重新考虑您的 PCB 布局以实现设计可制造性不仅有可能制造出更好的产品，而且还可以使其更快速、更轻松。

为了最好地释放这种潜力，请在设计阶段的早期与您的 PCB 供应商合作，以帮助简化整个制造过程。一位经验丰富的专家可能会发现您的设计中存在您不知道存在的缺陷！

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不错不错，很是专业和深度，内容含丰富，学习下