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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 芯片翘曲问题
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芯片翘曲问题

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kaixinjiuhaola

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-11-29 13:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家有遇到大芯片在封装可靠性上遇到翘曲问题吗？芯片面积7*7 49mm2，有什么办法可以防护下？
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starskyuu
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-11-29 15:00 | 只看该作者
    wafer厚点试试

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    qq666888qqw
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46

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    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2022-11-29 16:18 | 只看该作者
    不同材料之间的热膨胀系数不匹配也会造成翘曲

    点评

    tutututut
    说得对，不行换封装吧  详情 回复 发表于 2022-11-29 16:22

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    tutututut
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46

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    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2022-11-29 16:22 | 只看该作者
    qq666888qqw 发表于 2022-11-29 16:18  B2 Y% h' J# M
    不同材料之间的热膨胀系数不匹配也会造成翘曲

    ! Q! z0 l4 m/ x3 b2 t( D' O4 q说得对，不行换封装吧

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    monarch_zen

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2022-11-29 19:05 | 只看该作者
    尺寸也不大吧，芯片挺小的，什么类型封装，不行就换材料

    “来自电巢APP”

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