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BGA到焊盘这段走线 是不能挖空的0 R# H4 E$ B5 d$ u
因为为了方便出线 所以这段的线宽 会极细
; g: _1 `3 Y- q! p# I. m: W意味着阻抗已高于50奥姆6 @ L0 ?: w' I
如果这段走线下层挖空 但线宽又无法拓宽(不然会无法出线)8 {! I2 M, l2 |
那么已高于50奥姆的阻抗 会变得更高 更远离于50奥姆/ ^ S( V) H- V2 I, ~. v0 h4 E
你RF性能只会更差8 m3 r1 }3 @( g; |" L" t7 P
/ w+ W( c4 T) _( b( o& _
换言之 这段走线 只能牺牲阻抗来配合BGA出线
, A! j, Z. A7 g8 B- ]* E& K- k因此多半都很短 也就是零件都紧挨着收发器
7 b5 w8 ]9 ~0 H3 r- n
( `8 D5 H! C4 j+ b& `5 o; g( M; ?+ s) M* j% z$ U2 X O
再来 如果是其他区块的RF走线
" ]# ^6 @2 O* K c$ a在维持50奥姆阻抗情况下 ( K( @( c# y* }: v+ @) B9 g
挖空固然可以藉此拓展线宽 进而降低损耗* @' a: v1 k0 M+ j7 H" \
但$ ?) _! r# Q# J8 W& d
寄生效应不一定降低 k+ N6 q7 T6 m
原因是 寄生电容 不只跟距离有关 也跟表面积相关
& k: L% v8 m$ O1 _/ g+ f1 ]0 y
9 o X: |( j: V. ]2 f8 n8 G8 o: d( y+ C' e; [/ L. {
你现在拓展线宽 等同表面积增加
) q! s! N, R1 E7 w9 z好啦 距离增加(挖空) 但表面积也增加(拓展线宽)
! Q$ g! ?( y" P. p那整体寄生电容 到底增加还减少?
. g4 C( `1 P2 s* @所以我才说不一定 要计算才知道; B1 @' x8 T2 }- Q
甚至有些PCB的迭购 计算后会发现
/ `6 R- b4 I4 B$ [: x在维持50奥姆阻抗情况下 挖空 + 拓展线宽0 J; M" s8 d; ~& {5 D* ^3 l. u
寄生电容反而还略增加咧6 _2 ]! h r) q9 l$ |# Q2 I @) w
2 P: k! ?# A8 ~ x* z" V) F% c
" E1 d& d7 b% d0 e: x& R; _而0402焊盘 因为宽度会远大于50奥姆线宽
) d2 u. ` r* j, ]) O( l换言之 其阻抗肯定远小于50奥姆5 B9 `( B) o, Z$ K
因为焊盘大小不会变 所以如果挖空. W, ]8 C& |$ U8 l2 y# X7 ^
可以使其远小于50奥姆的阻抗提高 更接近于50奥姆, H# C/ G9 b3 C3 p- `8 i
同时也可以降低寄生效应 (因为只有距离增加 表面积没增加)% h. P J, ~- y4 {
6 K5 X2 r R& X' s; y
所以 做个小结
! X9 W1 u8 a8 Y7 n1 C. d5 {! \! R# O+ j9 }; @. [: y* t
1. BGA到焊盘这段走线 不能挖空 & a5 y( |, P* M$ Y1 I6 K
2. 其他部分走线 在维持50奥姆阻抗情况下
0 T6 p) V) ^& u6 s 挖空可以降低损耗 但寄生电容未必增加或减少 . Q i& W+ C) y/ ^3 o& ?& X& z
3. 0402焊盘 挖空可以让阻抗更接近50奥姆 同时降低寄生效应5 B( L: Z9 s; K c2 j5 \
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发表于 2022-11-18 09:47
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