RX线下方挖一层是为了降低寄生电容？

jack_are

之前看过一文章，RX线下方挖一层是为了降低寄生电容，可以在同等阻抗的情况下拓展线宽，降低插损。可是通常只挖0402期间下面的GDN，走线却不挖，走线也就是到BGA的线为什么不挖呢？

Crash

因为器件在高频电路中还有一个等效电路，而且这器件的面积相对PCB的走线要大。
/ O6 U, a$ y7 r; t9 k" V+ F2 A寄生电容就是两个极板的面积成成比，两个极板的间距成反比，
! [# |2 @+ c. H5 x这样在增加了面积后，而为了保证寄生电容不怎么变化，只有增大两个极板间的间距。

VIC56

寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电阻的串联，在低频情况下表现不是很明显，而在高频情况下，等效值会增大，不能忽略。

tick_tock

我觉得是0402焊盘宽度比较宽，如果要做阻抗，就必须挖层才能满足阻抗。

niubility

线宽小的走线不要挖，这需要根据计算的，是的参考不挖的这层地的走线的阻抗需要满足50OHM。如果不挖能满足50OHM就不用挖。

qibenxiajiang

我理解的：
$ g: x% q& o6 a线宽要保证一致，阻抗连续的问题，且尽量粗，也就是降低插损，还要做阻抗控制；
BGA出线限制了这部分的走线线宽，还要做阻抗控制，走线层到临层介质的厚度应该是相对薄点的，并且这部分参考不能挖，不然阻抗没法控制；其他部分结合阻抗、线宽、阻抗连续的要求，就需要挖掉临层来增加介质厚度来满足阻抗要求。

criterion

BGA到焊盘这段走线   是不能挖空的
& S  ?& G6 w+ P5 a8 H因为为了方便出线   所以这段的线宽   会极细
意味着阻抗已高于50奥姆
, N9 p6 S: h; V! Q如果这段走线下层挖空   但线宽又无法拓宽(不然会无法出线)
3 |$ _# x* C! l. L那么已高于50奥姆的阻抗  会变得更高  更远离于50奥姆
* T4 W! r1 K  z$ L你RF性能只会更差
) G) q4 p1 K4 L+ n
换言之  这段走线  只能牺牲阻抗来配合BGA出线
+ x2 J2 z+ Q  x4 }& F% T$ t因此多半都很短   也就是零件都紧挨着收发器


* ^+ K* j6 S: L7 @6 o再来    如果是其他区块的RF走线
在维持50奥姆阻抗情况下   
挖空固然可以藉此拓展线宽  进而降低损耗
但
寄生效应不一定降低
4 u) d4 Y7 u% r7 P1 e原因是   寄生电容  不只跟距离有关  也跟表面积相关


6 U2 n/ A, Z$ U  u/ z7 Y+ h你现在拓展线宽  等同表面积增加
好啦  距离增加(挖空)   但表面积也增加(拓展线宽)
1 I" f* F0 z5 u( N那整体寄生电容  到底增加还减少?
所以我才说不一定  要计算才知道
8 ]" Z. C0 E$ V6 Q5 B甚至有些PCB的迭购   计算后会发现
. I# X0 K3 _. V5 s; A5 p, I在维持50奥姆阻抗情况下   挖空 + 拓展线宽
+ X3 s( T! H) ~# i% l+ M寄生电容反而还略增加咧
1 N4 s/ }4 R/ T# s9 R/ ~
" X( d6 @. e6 \2 Q# O/ f  k! R" j$ ?8 A+ a9 `
而0402焊盘   因为宽度会远大于50奥姆线宽
换言之  其阻抗肯定远小于50奥姆
( w! d* o& d: j# y9 C1 L$ ^- w因为焊盘大小不会变   所以如果挖空
可以使其远小于50奥姆的阻抗提高  更接近于50奥姆
0 w& m+ C( g* Q同时也可以降低寄生效应 (因为只有距离增加  表面积没增加)

所以  做个小结
9 E  [6 e' x' Q* S
1 I  v$ g) N' }, o0 H1.        BGA到焊盘这段走线   不能挖空   
2.        其他部分走线  在维持50奥姆阻抗情况下   
        挖空可以降低损耗  但寄生电容未必增加或减少  
% M5 L" ?2 P+ {! I: x3 b( J8 \3.        0402焊盘  挖空可以让阻抗更接近50奥姆  同时降低寄生效应
9 x$ n* j. r+ S: A- P" L" @

第六天魔王

学习了，从52RD看到电巢