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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 芯片研发过程介绍
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芯片研发过程介绍

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monsterscvb

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1#
发表于 2022-11-14 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，设计应用系统，来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部实现，芯片工艺及工艺平台的选择，芯片管脚数量，封装形式等等，达到整个应用系统的成本低性能高，达到最优的性价比。" h) ?* o+ c0 |  H6 ]
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yinjure

该用户从未签到
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发表于 2022-11-22 22:12 | 只看该作者
非常感谢，内容可以看看最好区分前道和后道工艺
6 |1 @0 ?2 l5 t

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瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-1 15:17

    • 签到天数: 1141 天

    [LV.10]以坛为家III
    推荐
    发表于 2022-11-14 12:01 | 只看该作者
    不错不错，味美料足内涵丰富，尝鲜尝鲜

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    瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-1 15:17

    • 签到天数: 1141 天

    [LV.10]以坛为家III
    推荐
    发表于 2022-11-15 11:42 | 只看该作者
    不错不错，味美料足香喷喷，尝鲜尝鲜

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    joyce321

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2022-11-14 10:45 | 只看该作者
    不错  感谢分享

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    zefengge12138

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2022-11-14 14:03 | 只看该作者
    看看，学习学习

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    lenhung
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-20 15:00

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    7#
    发表于 2022-11-14 18:00 | 只看该作者
    学习学习学习学习

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    yinxiebang
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-4-8 15:14

    • 签到天数: 270 天

    [LV.8]以坛为家I
    8#
    发表于 2022-11-15 10:48 | 只看该作者
    学习一下学习一下* t/ s3 A. z, O- ^! C

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    ang01xin
  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-1 15:02

    • 签到天数: 444 天

    [LV.9]以坛为家II
    10#
    发表于 2022-11-15 15:39 | 只看该作者
    学一下~~支持~~~

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    Gothic15
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-8-2 15:44

    • 签到天数: 761 天

    [LV.10]以坛为家III
    11#
    发表于 2022-11-15 16:10 | 只看该作者
    学习一下，感谢分享!
    9 I  d8 u" K! ^5 e

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    瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-1 15:17

    • 签到天数: 1141 天

    [LV.10]以坛为家III
    12#
    发表于 2022-11-17 11:50 | 只看该作者
    不错不错，真是味美和一绝，尝鲜啦

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    Andy311

    该用户从未签到
    13#
    发表于 2022-11-17 12:16 | 只看该作者
    谢谢分享

    “来自电巢APP”

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    wowin111
  • TA的每日心情
    无聊
    2022-6-15 15:20

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    15#
    发表于 2022-11-23 11:03 | 只看该作者
    不错  感谢分享

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