手工焊接导致IC和外围元器件受损

Ameya360

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& y# S6 c1 X: W  x　　线性稳压器IC和外围元器件通过焊接安装在PCB（印刷电路板）上。量产时是通过自动设备来管理焊接温度和时间的，因此通常不会出现问题。但是在试制或返工等情况下，会使用电烙铁进行手工焊接，这时可能会损坏IC和外围元器件，导致电源电路无法启动（不工作）。

' m& a7 c; _% k( I1 D/ x　　IC的安装条件在产品官网的相关产品页面下“封装和质量数据”中的“安装规范”中会提供（例：ROHM官网链接）。对于可以使用电烙铁手工焊接的封装，提供了推荐焊接条件，需要按照这些条件进行焊接。条件示例如下。

3 _( B2 x7 ~% I3 U& C# M& M  e# M　　＜TO252-3封装的电烙铁焊接推荐条件示例＞
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　　电烙铁温度：380℃以下

4 u& M$ o3 |% q$ i: k　　焊接时间：4秒以下（每个引脚）

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　　但是，如果超过该条件值，IC可能会因封装开裂或内部键合线脱落等问题而损坏。另外，如果是不建议使用电烙铁进行安装的封装，在试制时不得不使用电烙铁的情况下，损坏风险会增加，因此需要在短时间内进行精心焊接，当电路不能正常启动（工作）时，可以怀疑IC是否受损。
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3 ^6 F' U% T6 i　　此外，不仅IC会因手工焊接而受损，电阻器和陶瓷电容器等构成外围电路的表面贴装元器件也有同样的可能性。每种元器件的技术规格书等资料中会提供手工焊接的推荐条件，应按照这些条件进行焊接。条件示例如下。
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　　＜电阻器的手工焊接推荐条件示例＞
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' n$ a0 E$ W. t　　电烙铁头的温度：350℃

6 P, D# x; O; L6 u$ @+ i　　焊接时间：4s Max

　　次数：1次

　　功率：20W Max
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　　*0603（0201）、0602（01005）尺寸的产品除外
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. m! P0 x, N  J4 O- ^　　基本上，元器件的尺寸越小，用电烙铁焊接时越容易受损。特别是1005（0402）尺寸以下的元器件容易受到外部应力的影响，引脚电极可能会因过热或来自电烙铁头的外力而剥落，从而导致开路故障。尤其是重复使用同一产品时容易发生这种问题。引脚电极的剥落很难通过肉眼进行判别。如果通过分压电阻设置的输出电压没有正常工作，或者出现异常波形，可以怀疑是外围元器件受损。　　
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布局时都是预留了空间的