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在PCB设计中,框选加铜,会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢? 有人说应该除去,原因是:; e" i' N8 h1 z5 n. F8 i
·会造成EMI问题; ·增强抗干扰能力; ·死铜没什么用。
) A6 J1 Z( |1 t5 N, O# x但也有人说应该保留,原因是:
0 o: J5 p3 s& e l& H·去了有时大片空白不好看;
3 b2 c4 q0 L) X* r3 [3 `1 j ·增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。
! n- V/ Z2 Z$ L# o那么,到底谁对谁错呢?
. f- w3 k# w$ K一、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。
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二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。 - V+ \+ u9 P3 C; O. {5 d* _% X& ?0 @
三、在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。
- k G; m3 G) C1 L% s4 p- R因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。(看到λ/20,就想起射频领域那个神奇的λ/4)!
6 _8 F9 e( ~" K& z+ j8 x' ]/ m第四,通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。
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