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在PCB设计中,框选加铜,会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢? 有人说应该除去,原因是:
7 [5 T: D2 _; z+ @; z- H& I5 A ·会造成EMI问题; ·增强抗干扰能力; ·死铜没什么用。 ' F, c' J: L: d. m, x! v
但也有人说应该保留,原因是:- D! @9 z) U7 \# D& l- N- k4 F
·去了有时大片空白不好看;0 ]+ D$ A7 W% ? A
·增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。 % \- j2 ^+ h9 p5 Z2 I- ?
那么,到底谁对谁错呢?
( e5 W% V$ [- P0 K, L$ Q) P. X8 V& N一、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。
o+ {' b+ b) B/ @: E
' l, J8 f$ I, D: [1 l1 j7 M0 L( ^二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。 / n2 `& L+ B0 ~4 f+ x+ [ ]' N5 H4 L
三、在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。
5 G( j: G- V( C$ ^) [- H因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。(看到λ/20,就想起射频领域那个神奇的λ/4)! d9 @- P1 A. |; g/ H9 M
第四,通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。 3 D4 x5 b, t* b- a1 I: X/ Z
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