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框选加铜,出现死铜(孤岛),是否应该去除?

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发表于 2022-11-11 11:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在PCB设计中,框选加铜,会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
有人说应该除去,原因是:; e" i' N8 h1 z5 n. F8 i
·会造成EMI问题;
·增强抗干扰能力;
·死铜没什么用。

) A6 J1 Z( |1 t5 N, O# x
但也有人说应该保留,原因是:
0 o: J5 p3 s& e  l& H·去了有时大片空白不好看;
3 b2 c4 q0 L) X* r3 [3 `1 j
·增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。

! n- V/ Z2 Z$ L# o
那么,到底谁对谁错呢?

. f- w3 k# w$ K
一、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。
) `! Y5 ]3 T( }1 o; _7 W. q+ E; x6 _; B* `2 `+ c7 E- v
二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。
- V+ \+ u9 P3 C; O. {5 d* _% X& ?0 @
三、在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。

- k  G; m3 G) C1 L% s4 p- R因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。(看到λ/20就想起射频领域那个神奇的λ/4)!

6 _8 F9 e( ~" K& z+ j8 x' ]/ m
第四,通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。

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发表于 2022-11-11 13:15 | 只看该作者
我们是要删除的
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