EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
在PCB设计中,框选加铜,会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢? 有人说应该除去,原因是:( b! X, s/ g. Y( t7 u
·会造成EMI问题; ·增强抗干扰能力; ·死铜没什么用。 / }/ m4 ]7 j) T% H: W
但也有人说应该保留,原因是:/ m. J# [+ Y! Q
·去了有时大片空白不好看;; e7 w$ S4 V6 r5 F O8 j& a; j% l
·增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。
- u3 e! E& y _那么,到底谁对谁错呢? * L5 e; v0 }% u' o. C9 q6 G. n
一、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。
e& _) U4 T5 O& h* \$ i$ }( {# V' n+ k
6 l4 p: Y$ O% Q二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。 ; v; F0 U1 y; [( b; `
三、在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。
& R, ~6 r/ f; G0 ?- h7 _因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。(看到λ/20,就想起射频领域那个神奇的λ/4)! - \: f& a% z# F2 R
第四,通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。 / {8 v; e% v7 y, G0 {
|