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本帖最后由 sugarbabysu 于 2022-11-2 13:28 编辑 5 `$ `) _+ P" Q- A* q# P/ w/ Y
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什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,通常是指SMD及BGA焊盘，简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。 0 W8 B1 o. R* d: `2 M
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB板也推向了高密度、高难度发展，因此元器件的体积也在逐渐变小。例如：BGA元器件的封装小，引脚的间距随之变小。引脚间距小则封装里面的引脚难以布线，需换层打孔布线。 * @; |! a1 M/ a, q
在BGA引脚间距小无法扇出时，解决的方法只有一种，哪就是打盘中孔。还有就是BGA背面放置滤波电容，当BGA引脚多时背面的滤波电容无法避开引脚扇出的过孔，只能接受滤波电容的焊盘上打孔。因此盘中孔存在两种情况，一种是在BGA焊盘上，一种是在贴片的焊盘上。
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在此建议在间距足够的情况下，尽量不要设计盘中孔，因为制造盘中孔成本非常高，生产周期很长。
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无需设计盘中孔
$ Z0 W, g4 M& z; k G9 }在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于BGA类的器件扇出，引脚数目太多，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘之间的中心位置。关于BGA扇出的设置参数，过孔0.15-0.2mm，线宽3-4mil，孔环0.3-0.4mm，因此BGA引脚间距需要大于0.35mm,方可正常扇出。
" d/ o: Q4 V# l" s( S- R m需设计盘中孔 + o* t) g6 `4 A: {+ n2 o7 G" w* s
在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置,否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。- K5 J$ `% d* j( f7 i3 z
, R1 I1 l5 [9 [( c3 v' x4 }3 R5 [盘中孔的生产工艺 + t" S0 H3 g0 j$ P% g. G2 L2 z
1、BGA上面的过孔一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便客户焊接。客户有要求BGA上面的孔不塞孔的除外。
" ]' @) u' g% v5 _5 H2、除BGA以外，当客户要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。
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盘中孔定义 2 m. W7 O- \2 N: Z O% I# Y
生产工艺流程
4 y" O9 M/ b+ E, m* G% A) B. _钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常指元件孔和工具孔）→镀孔铜和VCP面铜→正常流程……0 g6 ~6 g6 @) I% V5 J; W/ l, Z. \
塞孔工艺能力 % y# v$ ]0 ^) C/ Y4 {) l1 }
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一般器件的封装引脚少无需设计盘中孔，BGA器件的引脚多扇出的过孔占用布线的空间，如果把过孔设计为盘中孔，孔打在BGA 焊盘上则可以预留出布线的空间，当引脚间距过小无法布线时设计盘中孔，从其他层布线。
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& U% G/ s* }9 B/ k$ R在BGA器件内走线需要打很多过孔时，BGA器件背面塞滤波电容很难避开过孔。因此过孔打在焊盘上面，成为盘中孔。" L0 t4 y5 _2 |! d$ ?; h0 R
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不做盘中孔工艺( X* F0 F9 F; `, ~3 D
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7 ^2 {+ L `' Y; i1 H @BGA焊盘小如再设计盘中孔了，基本上没有了焊接面积。因此盘中孔需要做树脂塞孔，电镀把孔填平才利于焊接，不会出现焊接不良的现象。
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发表于 2022-11-2 13:27
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