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本帖最后由 sugarbabysu 于 2022-11-2 13:28 编辑
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什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,通常是指SMD及BGA焊盘，简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。 + Z* U3 {7 e/ K& T% X. S
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB板也推向了高密度、高难度发展，因此元器件的体积也在逐渐变小。例如：BGA元器件的封装小，引脚的间距随之变小。引脚间距小则封装里面的引脚难以布线，需换层打孔布线。
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在BGA引脚间距小无法扇出时，解决的方法只有一种，哪就是打盘中孔。还有就是BGA背面放置滤波电容，当BGA引脚多时背面的滤波电容无法避开引脚扇出的过孔，只能接受滤波电容的焊盘上打孔。因此盘中孔存在两种情况，一种是在BGA焊盘上，一种是在贴片的焊盘上。
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在此建议在间距足够的情况下，尽量不要设计盘中孔，因为制造盘中孔成本非常高，生产周期很长。 ( H: I! p/ f+ F& I
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q4 C: j$ c* d8 |, J; U无需设计盘中孔 , L7 Z3 N5 d+ n8 B# o/ i" `
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于BGA类的器件扇出，引脚数目太多，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘之间的中心位置。关于BGA扇出的设置参数，过孔0.15-0.2mm，线宽3-4mil，孔环0.3-0.4mm，因此BGA引脚间距需要大于0.35mm,方可正常扇出。
2 m! B# U9 S9 s& z$ m; Y5 B$ S需设计盘中孔
* N e7 l3 V& y1 J! l在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置,否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。0 z' n: |6 U( S
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盘中孔的生产工艺 . X9 S/ [4 [! E; E$ u6 u
1、BGA上面的过孔一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便客户焊接。客户有要求BGA上面的孔不塞孔的除外。
5 y. S+ Q. m$ s8 I4 g% W8 ~2、除BGA以外，当客户要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。3 F4 P. q. c2 X9 a* g5 h
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盘中孔定义 * O9 D. |4 u4 J( Y$ r
生产工艺流程
0 U4 F: R Q3 R) ~5 x- {钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常指元件孔和工具孔）→镀孔铜和VCP面铜→正常流程……
+ s4 G, y1 E* w. _8 x塞孔工艺能力 3 X+ ^' P- I, N1 l* D1 [) K
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一般器件的封装引脚少无需设计盘中孔，BGA器件的引脚多扇出的过孔占用布线的空间，如果把过孔设计为盘中孔，孔打在BGA 焊盘上则可以预留出布线的空间，当引脚间距过小无法布线时设计盘中孔，从其他层布线。2 d u) [7 d ^3 M8 O' x
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在BGA器件内走线需要打很多过孔时，BGA器件背面塞滤波电容很难避开过孔。因此过孔打在焊盘上面，成为盘中孔。
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" X4 P. y2 {& y/ z, i不做盘中孔工艺! S; j& ]1 U/ j0 z
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BGA焊盘小如再设计盘中孔了，基本上没有了焊接面积。因此盘中孔需要做树脂塞孔，电镀把孔填平才利于焊接，不会出现焊接不良的现象。0 _0 U' K5 \4 j
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发表于 2022-11-2 13:27
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