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本帖最后由 sugarbabysu 于 2022-11-2 13:28 编辑
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' v9 \7 S2 K. F; u3 W, S* S什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,通常是指SMD及BGA焊盘，简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。
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随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB板也推向了高密度、高难度发展，因此元器件的体积也在逐渐变小。例如：BGA元器件的封装小，引脚的间距随之变小。引脚间距小则封装里面的引脚难以布线，需换层打孔布线。 ' n& t/ h Z% p9 H! G: C
在BGA引脚间距小无法扇出时，解决的方法只有一种，哪就是打盘中孔。还有就是BGA背面放置滤波电容，当BGA引脚多时背面的滤波电容无法避开引脚扇出的过孔，只能接受滤波电容的焊盘上打孔。因此盘中孔存在两种情况，一种是在BGA焊盘上，一种是在贴片的焊盘上。 0 P* x; y" g# P. R
在此建议在间距足够的情况下，尽量不要设计盘中孔，因为制造盘中孔成本非常高，生产周期很长。
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2 m4 ]% C* \7 v+ v m1 X1 Q无需设计盘中孔 ' [4 F' L( y# @: ^: `& V3 ?2 p A
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于BGA类的器件扇出，引脚数目太多，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘之间的中心位置。关于BGA扇出的设置参数，过孔0.15-0.2mm，线宽3-4mil，孔环0.3-0.4mm，因此BGA引脚间距需要大于0.35mm,方可正常扇出。 j# N" Y; w- ?$ ]% V5 }
需设计盘中孔
" ~) W* V, b% @8 }3 g% n2 y在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置,否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。
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盘中孔的生产工艺 " _2 H$ B) j, y- X
1、BGA上面的过孔一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便客户焊接。客户有要求BGA上面的孔不塞孔的除外。! s. U% |8 d L. I. s
2、除BGA以外，当客户要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。
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盘中孔定义
: A% {- B+ f3 c9 J+ H生产工艺流程 ) C% I1 f @! ?. \( [
钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常指元件孔和工具孔）→镀孔铜和VCP面铜→正常流程……
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一般器件的封装引脚少无需设计盘中孔，BGA器件的引脚多扇出的过孔占用布线的空间，如果把过孔设计为盘中孔，孔打在BGA 焊盘上则可以预留出布线的空间，当引脚间距过小无法布线时设计盘中孔，从其他层布线。
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在BGA器件内走线需要打很多过孔时，BGA器件背面塞滤波电容很难避开过孔。因此过孔打在焊盘上面，成为盘中孔。: c3 ~0 u: a6 [* l
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8 ~% T I2 B, ^" ^不做盘中孔工艺 ~ W! k* y- H0 t7 W# V! |
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BGA焊盘小如再设计盘中孔了，基本上没有了焊接面积。因此盘中孔需要做树脂塞孔，电镀把孔填平才利于焊接，不会出现焊接不良的现象。
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发表于 2022-11-2 13:27
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