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本帖最后由 sugarbabysu 于 2022-11-2 13:28 编辑
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9 l# }) k" t- |- z/ P什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,通常是指SMD及BGA焊盘,简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接,所有插件引脚焊盘上都有孔。 8 c" a+ E' f, C9 z" Y8 ~
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展, PCB板也推向了高密度、高难度发展,因此元器件的体积也在逐渐变小。例如:BGA元器件的封装小,引脚的间距随之变小。引脚间距小则封装里面的引脚难以布线,需换层打孔布线。 8 b; q: d- P6 W) H
在BGA引脚间距小无法扇出时,解决的方法只有一种,哪就是打盘中孔。还有就是BGA背面放置滤波电容,当BGA引脚多时背面的滤波电容无法避开引脚扇出的过孔,只能接受滤波电容的焊盘上打孔。因此盘中孔存在两种情况,一种是在BGA焊盘上,一种是在贴片的焊盘上。 0 B4 s/ S8 m" X1 H
在此建议在间距足够的情况下,尽量不要设计盘中孔,因为制造盘中孔成本非常高,生产周期很长。 6 v( T( h" v' @ t8 m
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0 H8 h- \( [8 u' e; f* k. ^" C6 l无需设计盘中孔 $ K% e8 x. b" Y, U& X. i
在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于BGA类的器件扇出,引脚数目太多,而却BGA区间必须要扇孔在焊盘之间的中心位置。关于BGA扇出的设置参数,过孔0.15-0.2mm,线宽3-4mil,孔环0.3-0.4mm,因此BGA引脚间距需要大于0.35mm,方可正常扇出。
* L! P" ~" h& u" j+ W需设计盘中孔 1 W+ Q& p+ Y( K' V- j
在BGA扇出前,我们需要对via孔的孔径进行设置,否则孔径不合适也不能有效扇出,或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时,需设计盘中孔,从内层走线或者BGA器件的底层走线。
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盘中孔的生产工艺
, u) r" v& m9 u5 D& ~1、BGA上面的过孔一般定义为盘中孔,需要塞树脂,树脂上面电镀盖帽方便客户焊接。客户有要求BGA上面的孔不塞孔的除外。4 @( P4 l' p9 D- m# J
2、除BGA以外,当客户要求所有过孔树脂塞孔时,贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。# Q2 }% U o( l, d# c
6 O- D( a! Q# l! U2 n- J盘中孔定义 & {3 ?% b4 R1 ]" M' k
生产工艺流程
0 h2 J: B0 ?: g- ]) W" z* X钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔(通常指元件孔和工具孔)→镀孔铜和VCP面铜→正常流程……
: k; f3 A" b o s# \: `塞孔工艺能力
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! f3 k" j! S7 A% _2 `6 n# N0 ]! i- S4 m一般器件的封装引脚少无需设计盘中孔,BGA器件的引脚多扇出的过孔占用布线的空间,如果把过孔设计为盘中孔,孔打在BGA 焊盘上则可以预留出布线的空间,当引脚间距过小无法布线时设计盘中孔,从其他层布线。
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- r8 N( U! e# o6 _在BGA器件内走线需要打很多过孔时,BGA器件背面塞滤波电容很难避开过孔。因此过孔打在焊盘上面,成为盘中孔。
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盘中孔需树脂塞孔,然后塞的树脂上面镀上铜才利于焊接。当盘中孔没做盘中孔工艺,不做塞孔的结果是焊接面积小,孔内藏锡珠或爆油现象,导致虚焊。" ^/ W3 ^! I5 g
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/ D) ]/ N9 t: S5 V; EBGA焊盘小如再设计盘中孔了,基本上没有了焊接面积。因此盘中孔需要做树脂塞孔,电镀把孔填平才利于焊接,不会出现焊接不良的现象。: ?$ |* F' R. P, ^! o" o3 c
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