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楼主: shg_zhou
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[Cadence Sigrity] Sigrity-PowerSI PCB、芯片封装电源完整性(PI)解决方案操作视频资料

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该用户从未签到

166#
发表于 2015-6-3 15:03 | 只看该作者
牛叉,正在学习

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167#
发表于 2015-6-6 14:17 | 只看该作者
谢谢楼主分享

该用户从未签到

168#
发表于 2015-7-1 10:37 | 只看该作者
顶一个,学学看

该用户从未签到

169#
发表于 2015-8-5 10:04 | 只看该作者
顶,下载学习

该用户从未签到

170#
发表于 2015-8-6 11:18 | 只看该作者
谢谢楼主分享!正是因为论坛里有很多像楼主这样无私奉献,乐于分享的技术大牛,才会促进的大家的进步!7 D. x( c( l; }( c# S$ s* I  U
随着芯片的架构越来越复杂,内核数量越来越多,工艺制程越来越先进,产品迭代越来越快,做仿真是势在必行。而且现在半导体公司基本上都是Turn-key的方式进行推广,既要有IC module,也要有产品级的硬件推出,仿真对于硬件工作的指导就更为关键了。0 |0 m. _3 _/ v" K3 h* q! v
+ E) v0 j: H  k) i: x& q: ]
恳请各位多多指教!

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173#
发表于 2015-8-26 10:00 | 只看该作者
好资料,顶赞

该用户从未签到

174#
发表于 2015-8-30 11:03 | 只看该作者
:victory::victory:

该用户从未签到

177#
发表于 2015-10-18 14:48 | 只看该作者
期待更多好资料

该用户从未签到

179#
发表于 2015-12-15 17:05 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2012-2-16 10:24
+ j3 s- S6 X2 X可以在论坛多多提问。也可以加入我们的qq群。查看我论坛个人资料即可
5 ?( ^9 R+ Q9 e
必须强烈顶啊,好东西,最近发现PowerDC_Tutorial文档说的示例在安装路径里面找不到,求带!( l# @# G# Y, m4 T3 F- ]  R; A

/ r$ S) b( M4 L

该用户从未签到

180#
发表于 2015-12-15 17:14 | 只看该作者
32个赞啊,楼主
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