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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:50 编辑 - j- Z/ C$ Y$ h2 j3 O
) t6 a1 u8 {# o- q' p. nSigrityPowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问题，信号耦合问题，去耦电容放置不当问题以及电压超标问题等。PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范，也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。
{ s1 `0 _% D |" y6 }
* D x/ H- z! `5 N$ w• 提取PCB和IC封装的散射S参数和阻抗Z参数
/ A4 ?/ A) M. c. G• 分析电源&信号网络的谐振特性，提出改进的方案' K/ }) u! Q$ i; K: ~: d
• 评估去耦电容的不同放置方案对PI的影响# Q- i8 l/ U0 q0 T7 b4 t) D
• 分析不同电路结构（平面、走线、过孔）间的电磁耦合
7 G" H% f" i4 Z2 q5 j• 分析信号回流路径的不连续性
; F7 ]- r3 s# |' w$ p' u• 分析PDS随频域变化的空间噪声分布和谐振点分布 * d- i" n- [: X
• 分析整板近场和远场的EMI&EMC辐射
$ Y" X0 Q" [- K5 U J5 O- `• 与Broadband SPICE配合，生成宽带的SPICE电路模型
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. E" F0 o) R* o% H4 v5 TS参数
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发表于 2012-2-9 14:35
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