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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑
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% A$ k# A0 w4 h9 W% F; w. w/ Y. U2 t' f! g# B6 n
0 z7 H) t* T+ O. e
SigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表,可以是带耦合参数的矩阵,也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏,也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外,得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。8 v& o1 D1 |8 E5 `3 c+ @9 T
/ h* B2 i9 m' N/ {. R
提取封装设计中全部网络或部分网络的模型# d8 l5 k+ T3 z# K) _& l% n
生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型! d4 }$ B, q9 p) y+ e* M
支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式
" }! z8 V' g/ g$ H' ~* R# c 生成封装的标准IBIS模型(可分析各网络间的耦合效应)2 _. n; L! X A3 s4 k6 A
生成封装的RLGC电路模型(可得到非对称的Pi或T型电路)
2 y* ]( f' F& P2 w/ S, S5 u 生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度
* Q( F/ Y, ^( `+ j0 u: ? 提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示
! c# D3 z. P6 Z( {! e( ] 确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性4 @( A) t- S) r/ |- P4 N
; K& v% T, V" C* {/ i, m
5 H8 ]! t2 H4 y- N. q9 j6 I补充内容 (2012-2-17 17:59):
9 @+ S# y7 I* k如果想交流,大家可以查看我的个人资料,获取联系方式 |
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