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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑 ; p' \; U( h8 `) w; z( K* E& b( z
. g# @" S9 L# ~- ]6 i4 N7 s" ~5 o3 B$ W0 n5 [8 J
* |, g5 @( Y2 i+ ZSigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表,可以是带耦合参数的矩阵,也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏,也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外,得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。, _2 d7 W1 ^3 _
. @' K1 p, x1 G6 n 提取封装设计中全部网络或部分网络的模型% S, }8 q/ y, [
生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型
; }. o3 @# S. y 支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式
/ @7 T% j- B: {6 q; a# w 生成封装的标准IBIS模型(可分析各网络间的耦合效应)2 y8 o' W; a3 b& [0 Y' u E
生成封装的RLGC电路模型(可得到非对称的Pi或T型电路): w8 f% Q4 D: ]3 i) }) x* ]8 K1 W- h
生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度
; ]; z4 x3 W+ G( G 提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示+ r; w! ]! I) w8 Q( ?# X u. q
确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性
0 `9 l- k7 `$ k1 d5 N6 C' C; b$ j% k1 Y# s7 w0 ]
5 Q* V2 C+ s+ c9 _! M- Y* `) D补充内容 (2012-2-17 17:59):
& i9 B, I8 @& F1 B, t$ n如果想交流,大家可以查看我的个人资料,获取联系方式 |
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