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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑 " r% s3 v: a( n: C4 I6 n7 s' K
' ~' O" t" _% L, `: B% G. I
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; H7 v% N% R! B& O/ @# V$ y6 b2 ZSigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表,可以是带耦合参数的矩阵,也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏,也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外,得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。9 G4 @" W5 t6 l4 x$ e6 z. V( O
4 L3 M. s, @( E* Y0 }/ K 提取封装设计中全部网络或部分网络的模型
7 N4 G- A) C! Q9 B# u+ n$ k# w 生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型, ^5 a. u# \2 @$ s- M
支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式
: \) y) G1 W$ X3 t) m 生成封装的标准IBIS模型(可分析各网络间的耦合效应)$ }, o. I0 u1 t2 Y l4 H3 t
生成封装的RLGC电路模型(可得到非对称的Pi或T型电路)
* Y" J5 K: ?" h6 O) t/ ~ 生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度' d" t! i& k1 C, p. L6 r# k. P( b* c
提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示1 R( a; c) w; m
确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性
, C; ^8 s+ s/ T* g+ K. R8 H/ x, K/ \) f# I& o+ x( G( A* a; Q+ w+ Y
2 a+ V, I3 q* R( X补充内容 (2012-2-17 17:59):# C8 r6 l4 E, B5 e, Q7 s" C
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