TA的每日心情 | 郁闷
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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-1 09:53 编辑 $ y b; U' ?& ?: p/ a
3 k! K9 n! H" P6 I/ L- F
产品参数" K6 S) I* U' `2 r- L2 [
型号：MC9S12XDT512VAG+ I3 P+ \7 s% ^& K1 f! v1 k
类型：微控制器 IC 512KB FLASH 144LQFP
9 \* v1 K9 t& J4 e核心处理器：HCS12X
: H& m, B! B7 l8 t/ I5 D内核规格：16 位) o2 t) y, F; V/ n* t: l7 p
速度：80MHz a3 `* `- F3 ]) h
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI2 ]* d+ q/ Y3 ]) U( q6 m7 U
外设：LVD，POR，PWM，WDT
& j3 L$ R% ^0 ?# bI/O 数：119- X2 f8 _3 W- V; Q' j) @+ K
程序存储容量：512KB（512K x 8）. I" \% x' O8 h
程序存储器类型：闪存
7 }2 x3 @; Q4 g. vEEPROM 容量：4K x 8
x) m4 D% G4 D" P1 wRAM 大小：20K x 8
/ I$ D g$ {4 W电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.35V ~ 5.5V% D t9 P% F( j8 b8 `$ I$ k( u5 K
数据转换器：A/D 24x10b; F. k! |: D: R6 Q5 f6 ^
振荡器类型：外部) l, U0 Y2 c' E& X$ y9 {1 R
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）( t- S% W6 l# d/ q4 n; @ W
安装类型：表面贴装型, c* G. ^# p# d3 ]4 p. f0 \
封装/外壳：144-LQFP（20x20）) t; O; w. G8 a2 z# H
, k9 B3 }1 {8 DMC9S12XD 系列将保留飞思卡尔现有 16 位 MC9S12 mcu 系列用户目前享有的低成本、低功耗、EMC 和代码大小效率优势。* w& U1 a7 u0 H6 x: f2 e+ D1 k5 u; p
基于增强的 S12 核心，MC9S12XD 系列将提供 2 到 5 倍于 25mhz S12 的性能，同时保持与 S12 的高度引脚和代码兼容性。
$ c, z, [4 o' e' d# t- V. fMC9S12XD 系列引入了性能提升的 XGATE 模块。使用增强的 DMA 功能，这个并行处理模块通过提供高速数据处理和外设模块、RAM、Flash EEPROM 和 I/O 端口之间的传输来卸载 CPU。除了 CPU, XGATE 还提供高达 80 MIPS 的性能，可以访问所有外设，Flash EEPROM 和 RAM 块。
9 E0 c' }5 M! n4 z w4 l! IMC9S12XD 系列由标准片上外设组成，包括高达 512 千字节的 Flash EEPROM, 32 千字节的 RAM, 4 千字节的 EEPROM, 6 个异步串行通信接口 (SCI)， 3 个串行外设接口 (SPI)，一个 8 通道 IC/OC 增强捕获计时器，一个 8 通道 10 位模数转换器，一个 16 通道 10 位模数转换器，一个 8 通道脉宽调制器 (PWM)， 5 个 CAN 2.0 a, B 软件兼容模块 (MSCAN12)，两个 ic 间总线块和一个周期性中断计时器。MC9S12XD 系列具有完整的 16 位数据路径。9 J) g- d5 G$ ^% V9 T+ m' x* u
- f! ]8 ]* C; g$ ?6 V! T, X7 e
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发表于 2022-11-1 09:47
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