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ESD与EOS(surge)防护器件选型

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发表于 2022-10-28 09:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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ESD:electronstatic discharge 静电放电+ ?; d  k4 K- ^9 f1 O2 U) Z2 m' b
    现象:有限的大量的电荷在不同电位体之间快速转移的一种放电现象。
6 a2 ?- g" w# i) `* M    产生原因:摩擦,接触,耦合感应等。% \* p6 T: @- r: a* r' u5 z: Z
    特点:时间短(ns级),电压高(kv),电流大(A)。/ C; u0 ~* C8 E
    测试规范与方法:IEC61000-4-2,ESD GUN/ u$ @/ K" U! V, W8 ?
1 D- m2 p2 P& [1 T7 u
EOS:electrical over stress 电性过应力* ]5 c1 b+ ^% ~$ t+ K/ ^
    现象:高压或者大电流导致芯片内部损坏,发热,从而伴随着外部烧糊的现象。
& ~5 ]/ p9 G7 z    产生原因:感应,累计浪涌等。
4 a" l# e' z1 E& g: R0 g$ ]$ o7 G    特点:时间长(us级),电压跟电流视情况而定。( b. k: ?: `/ P5 ~
    测试规范与方法:IEC61000-4-5,EOS tester(surge generator): I/ H2 D! U! T3 A0 z
; y, x4 @/ ~, ]% Q. Y3 B  k) W5 b! m
ESD模拟方法:静电枪(ESD GUN)也是ESD保护能力测试工具。! i, d1 y0 y6 L) |; [3 u' N% S

5 i# b4 e1 i1 e5 v  O# pESD保护能力等级评估:- w$ y0 B  H( g: s
* [6 j; t: t/ ?. V7 e
ESD选型重要参数:' R3 X4 V6 N6 W

$ P. n5 M3 L' \A:钳位电压:决定保护系统的能力。
) |- ?* z  `5 D& t0 y 3 f; k7 R& c/ T! Q
注意:图中表的+6KV时候的钳位电压为11.5V,放在现在相当于+8KV的钳位电压。; n( b# E6 b) Z0 f

0 P9 h: S# k- z5 C4 kB:Vrwm:被保护的电源或讯号线的最高工作电压。
+ ^3 F6 l  b* z% N$ AVRWM是指reverse stand-off voltage,用来只是该颗料可以工作在什么电压范围内。
9 w+ t8 J' O  w4 \2 y7 |信号线的电平:
- w$ S4 E6 X  N' F: J' ~0 v$ Q- p  ^7 `# D
1.5V:DP USB3.0:TX/RX
# H) W+ _/ x* s- P' j
: q7 L8 f6 S9 J+ E3.3V:HDMI USB2.0+/D-
9 P( P  [% F' |( x8 G1 E: r6 P; C- k0 c
C:单向或双向:被保护电源或讯号线是否可能出现正电压或者负电压。. f" j1 ]! Z) M( _
单向的信号区域只是正的,而双向TVS的信号区域可以是正或者负的。5 z* }# X- V/ m  l
可以从TVS的模型看出来:8 C$ I( J: O$ b# O) N% b$ i$ O6 a
只有一个齐纳二极管的是单向的,有两个齐纳二极管背靠背或者正对着的是双向的。/ f8 O9 R6 |8 {/ b  n7 R

7 X5 g! h" C5 _" U) U! ?3 ~! [# I例如RS232 Audio等需要用双向的。
, L5 N8 b. E6 }' o. C
/ s" ^6 ~6 b. A; T: [% G5 CD:电容值:电容值越低,在高速应用中,对信号完整性得到影响越低。
- ~+ s! |1 Y# S) U: G- a% y, \" j" }; e! g9 Q% V
电容值应该从规格书上怎样读出来呢:
3 L0 T" T1 |. H. L5 ^6 m & w/ c3 s0 O; T2 e* o9 k2 v, V- V
注意:是红色框框里面的值。+ D: C( L3 E7 }

. ^1 I5 i0 k; `6 M7 e8 ]E:Ipp:是否有EOS(surge)防护的需求。
' {# C" E* s$ p" d
7 `# E: T5 [! H" m% _: T注意:很多国产的datasheet会标出Ppk,这是没有参考意义的,为什么呢,请自己思考下,然后留言你的看法,或者后台回复“Ppk”查看答案。+ q# W& J( p* b3 f

  h) q: o! @! X8 p) ~: kF:封装与脚位:尽量选择集成高的array,就是选择多通道,小封装的意思;尽量方便layout。
- T+ \" H3 T- h2 d, i2 b最好采用Feed-Through Package Design,如下图type-c:# g0 j) n- t7 Z5 V8 B/ J

9 l4 x4 o; Q5 z* \' l最后注意,在设计ESD跟EOS的时候,记得预先了解需要达到的ESD等级:, C  f* F7 C) ?; }0 ^, r7 o: i
如空气8KV,接触4KV,需要达到class A或者是class B.& F9 }6 ~7 [, X# Y, @

' |+ J) d6 ?% rEOS 是在ESD的基础上面加强去防护EOS的,所以EOS可能能够防护ESD,而ESD不一定能够防护EOS。
6 C8 C) O6 d5 f$ Q' u# Z* o3 Z. {+ i

该用户从未签到

2#
发表于 2022-10-28 10:59 | 只看该作者
计算接口信号幅值的范围来确定ESD器件的工作电压;9 e  P0 L4 p$ g9 V0 L
根据信号类型决定使用单向或者双向ESD器件;
1 [3 F/ V' z2 B/ ]# }3 R根据信号速率决定该接口能承受的最大寄生电容;
& q9 Z& J/ \0 a& ?: C- w# V根据电路系统的最大承受电压冲击,选择适合的钳位电压;, \4 l  @: [# L9 J
确保ESD器件可达到或超过IEC 61000-4-2 level4。

该用户从未签到

3#
发表于 2022-10-28 13:54 | 只看该作者
在ESD器件选型时寄生电容可以根据应用接口选择。
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