TA的每日心情 | 开心
2022-12-27 15:07 |
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一、物料问题8 L# S4 B+ B, b
1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
% ]2 @3 ~! g) f+ K% x2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；+ g8 j6 x6 R& e; P' W* _
3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；& A& q( E" `" B+ K0 G+ Q8 l4 X
4.PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；9 Q5 D* G/ s. s4 y) C
5.PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；1 Z. c6 d8 j2 ` D% T- h
6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；6 K/ u' F/ k% I; P
7.焊点表面有吹孔放气现象；- w) D& f/ ]- B6 K2 n6 K
8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；) q4 p/ i7 }0 z0 M$ f- O* j
! ]3 [. n$ z( p3 g二、设计问题
4 M5 A4 F5 e0 n% v( f1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
2 R5 @5 l( \: a8 [5 t- X) d$ ?5 R2.相邻焊盘相连导致的短路；4 F- }0 w9 x. c- @& a+ |% S) m4 z
3.物料批量隔离或ECA返修；
: \3 c4 g( O5 a, O( Z4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；3 A/ ?. i. n) @4 i4 [! q
5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；（Via in pad)
7 }) j4 G {! p; Z, K! f1 j) H h% H
5 {7 H4 N. R' [
三、工艺问题 r2 m6 Q, ?2 T+ H) ~, o
1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。7 `! U. x4 v- @4 V+ l* s3 N
2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
3 D! _- O5 @- X, y9 [4 j0 D: U3.炉前不偏位炉后偏位；7 S6 @+ @- n5 @- T" X3 f
4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；+ t1 R# }1 v3 r- K
5.编程问题导致的器件方向贴反；& c7 H7 k8 u7 Z" a: p
6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；: ^# }! @8 `/ g1 T7 e* O3 J& K/ C
7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；) D# F M8 T4 B* d [$ V. I( v9 n
8.批量错位；
/ n0 V2 ^0 Y9 p6 j4 i$ v3 d
w0 ~& b- S' Q; S! e. O5 d3 J+ q
8 B- C& ?; T4 k, X四、设备问题6 I8 m2 m" N/ z$ B* f
1.器件偏位(非批量性)；" q3 u. A3 Y* U9 b% h$ @( b. C
2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
b5 x7 h4 P4 V8 N- f3.侧立、贴翻1 s+ J% y) O3 |( D) _+ P" v2 h
: ~9 u: l2 N7 B/ [: B% d6 K
9 R: S* \$ N5 W/ I
五、操作问题
; o. \! h) w6 P0 \* n* W1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；3 I3 Q, w1 z& F; @3 c! }: i
2.焊盘脱落，撞件，锡裂；4 a& _) v& r( {4 S: F
3.PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；+ m! n, a' _9 q4 y0 _
; r1 f! N" E5 t
) ]7 c6 \4 `1 W- I. b6 a+ U) v
六、环境问题
0 a% {0 N* L; W2 o1.周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
* m7 W$ X2 v& m |6 T$ a0 @# @' I2.周期性批量假焊，经烘烤OK的；( h6 A" t; g6 _5 L6 Q; v
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发表于 2022-10-27 13:14
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