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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具的区别
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SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具的区别

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占文婷
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-22 15:30

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2022-10-21 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？ 只设计封装基板，用哪个更好？如果只是画Wire bonding图应该创建什么文件？
      G. c* V, q) |9 |$ V  C两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？! A7 q. h& }. j8 I1 R. Y8 ?; l
    如下图，利用Package designer新建工程创建单芯片的Wire Bonding图，应该选择哪种类型？求大神指教
    7 W! l+ v7 D" _3 x  h) i6 _  {( h- W: g; H0 F
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    EDA365微信号及QQ群号！
    zhanxing1988
  • TA的每日心情
    开心
    2024-3-25 15:16

    • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I
    推荐
    发表于 2023-2-7 14:05 | 只看该作者
    同问，一楼回答的还是不懂啊

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    回复 支持 1 反对 0

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    li205212021

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2022-10-21 13:40 | 只看该作者
    APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .7 a; I* b/ i2 _* o
    SIP (System in package ) --> Especially for stacked  DIE with passive components .

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