都说小型电子设备、移动设备中对FPC的需求增加，那软板是否可以全部替代硬板？

adc_tt

都说小型电子设备、移动设备中对FPC的需求增加，那软板是否可以全部替代硬板？
7 H. H: P' U: a3 d' E# r, [* v  L

nolita

软板和硬板各有千秋，可互相取长补短，但不能互相替代。

james814

软件机械强度小、不能装贴较大的元件、只能通小电流、抗电强度低、成本高。
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ephemeral

硬板不能弯折、厚度大，占用空间大。
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binibear

（1）软板一般介质厚度都比较薄，常规最多也就4mil的厚度，因此在软板上的走线其实是比较细的，细的话，无论对于损耗还是加工的阻抗都会有影响；
2 q) J& J' n4 H  P+ V（2）软板一般会和硬板相连，因此硬板和软板过渡的位置其实是很难优化的哈；
" F) _' t; }; Q2 x# B（3）软板有各种各样的结构，以4层软板举例，可以是2+2的形式，也可以是4层压合的形式，其中2+2的形式在下面的微带线其实在弯折变化时有可能会变成带状线，因为有上面层的参考，因此阻抗可能会有变化，也就是说软板在不同形状时阻抗其实有可能会发生变化的哈。
+ W6 g) p- p. T3 U3 ^! {4 n# Q（4）另外就是很多网友所说的，软板的走线其实抗剥离性比硬板要差，有可能多次弯折之后会有脱落的风险。
——内容来源“高速先生”