晶振底部到底该不该铺铜或走线？

蔷薇123 · 发表于 2022-10-18 15:23

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听老员工说，晶振和电解电容的底部最好不要走线，晶振底部要挖空。如果是4层板的话，层叠顺序是S-G-P-S，晶振所在区域的内电层也要挖空吗？

wangyu88808 · 发表于 2022-10-18 15:34

地可以铺吧，信号尤其高速信号不要走，晶振要包地

fei · 发表于 2022-10-18 16:06

老员工说的对

糍粑i · 发表于 2022-10-18 16:44

挖空的话看你硬件要求，晶振下方不走线，需要包地

fa888 · 发表于 2022-10-18 18:10

依据IC厂工程师做过仿真解释高速电路晶振下方通常都需要挖地, 而且要依据core & pp 的厚度来决定要挖几层 , 尽可能加大厚度,以减少寄生电容.

starskyuu · 发表于 2022-10-18 18:19

我们都是挖空的

后青春继续传说 · 发表于 2022-10-20 17:06

目前的工艺对晶振信号环路的寄生电容有要求，挖了以后，外部可调整的余量会变大，从而更有保障；

alizee路人甲 · 发表于 2022-10-21 09:26

有的需要挖空，有的需要包地，根据不同的要求来做，底部最好不要走线

KING_WILL · 发表于 2022-10-21 10:19

晶振下方不能走线，最好只保留GND

wenjun931 · 发表于 2023-2-20 09:08

最好不要

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