芯片选型总的规则

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芯片选型总的规则
1、有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。
2、有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≈7.6μm（电镀工艺）、或≈2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≈5.1μm（浸锡工艺）、或≈0.5μm（化学镀工艺）；阻挡层Ni：厚度≈3μm；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≈3μm；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≈0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm
3、谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。
4、禁止选用QFN封装的元器件，如果只能选用QFN封装的元器件，必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。
0 B5 k$ a* {9 f# W 5、对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。
6、优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件。
7、尽量不要选用BGA封装的元器件，不得不使用才选用。如果选用BGA，BGA球间距必须大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号，并且使用有铅焊接工艺。
, S1 o+ w! W8 B, D; ] 8、禁止选用不支持在线编程的CPU。

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选择容易买到、供货周期短的元器件，选择短时间内不会停产的元器件。以免影响供货量！

架海梁心

任何一款微处理器，都不可能尽善尽美，满足每个用户的需要。我们挑一个够自己使用的，就行了。功能过多！容易浪费资源！