TA的每日心情 | 开心 2022-12-27 15:07 |
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本帖最后由 xiaoming11 于 2022-10-14 10:05 编辑
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问题:①线路层用填充线的方式铺铜皮,后端生产优化时,为了杜绝软件分析时误报及减少数据量,要操作把填充线转成一个整体的铜皮(suRFace);但是如果前端设计时填充线线宽大小跟其他正常线路线宽大小一样,就无法双击选择,就需要手动一条一条的选择线路,效率低下。9 K: d9 F/ n" o( ^
专家建议:①不建议用填充线方式设计铺铜;②如果一定要用填充线设计,线宽不要与正常线路设计线宽大小一样;尤其是如下图十字架线宽;否则很容易在后端操作转铜皮时转成一个整体,在优化间距时被掏断,导致开路。( K7 I' ]2 `; v9 H8 U# D6 Z
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优化方式:①非特殊情况,采用完整铜皮方式铺铜。' x. D0 z" G/ d* b
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②填充的线宽不能与信号线大小一致,需单独大小(如8.11mil)。
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02密疏布线不推荐or预先加大疏位置线 g; Z9 D r; W! f
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问题:
/ k* U+ t3 i( x9 Z& g布线疏密程度差别大,在实际线路蚀刻时,密集线路那里药水交换速率慢,需要更长时间才能保证线路蚀刻出来;但是其他位置线路同样时间蚀刻,因药水交换速度相对快,就会导致线幼;
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专家建议:①有足够空间满足3倍线宽条件且避免干扰的情况,在稀疏去添加铺铜或平衡铜;②稀疏区线宽大加2mil以上(主要平衡过渡避免信号突变);+ C3 M# h3 {' B% C: r. i; P) t8 Q
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问题:①用PADS软件布线及层管理,相比AD要复杂些,在PCB文件转gerber过程中,非标准的放置元素及2D线违规使用,将导致的一系列不容易发现的问题; ! U% r% D& M) C* ?) y
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% c9 X' }: @- L) b0 C) J6 X9 D专家建议:①规范设计文件,特殊设计的文件需说明(如logo放置在layer 119 需要添加到silkscreen top);②输出gerber文件,用DFM软件进行文件正确性查看。: M8 D# z f0 I8 ^3 r
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04铺铜瘦铜丝布线尽量规避
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问题:
8 h* [" i, b# B S铺铜瘦铜丝时,要注意有没有这种小细丝;因为整个surface布是一体的,后端软件无法识别准确定位,肉眼看可能会遗漏没发现;生产因为物理摩板的过程,铜条比较细,附着力比较小,可能脱落粘附到旁边的线路,导致短路;
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( Z- v6 z. k& v专家建议:①铺铜时正常产品残铜最新宽度应该要大于6mil,高密度的产品残铜宽度不应小于最新信号线的宽度;
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; v( T3 G" | k! _ q* k6 O05关注焊盘设计有效区域 2 @# _6 ?- b% G8 `
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问题:从设计角度,三角形焊盘相对反常规,后端软件识别时,会误认为是个矩形,不会认为焊盘小,因此不会报错;实际焊接的有效面积只有中间圆那么大,比实际相差一倍多,三角形的尖角实际会蚀刻掉,导致三角形焊盘更小;
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专家建议:①跟上面这个梯形斜角综合来看,从焊盘焊接有效性的角度,边角实际是有效焊接区域;建议设计时,考虑到上下间距比较大,可以考虑把上方的斜角删掉,补充到下方的三角位置,扩大下方焊盘的有效面积;做到上下都是矩形焊盘。
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06板边铺铜线路网络避开铣刀位置
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& d" S. {$ W6 k问题:①客户提供原文件,如上图有红色板边铺铜,但实际生产板子最终是要通过成形工序把它切下来,红色线路在铣刀路径上,就会被切削掉;②从整个板子设计来看,铜皮左右有很多导通孔仅仅依靠上图箭头位置实现导通,但又因为箭头位置设计了个器件靠近边缘;为了保证间距防止此处短路,因此无空间增加线路导通,设计完全失败需要重新layout。3 D* s: _5 W/ z) l: a% m
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专家建议:①从前端设计的角度考虑,板子生产成型过程中考虑后端有一个铣刀的过程,要保证一个适当的间距,这个间距大概要8Mil左右。②在各个铜箔区布上过孔,保证电气的导通性(下图蓝色箭头)。
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+ N1 N0 }4 h6 k ?' U' k) H优化方式:07残铜率相差太大的板子 不要组合在一起制作
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! f8 x m3 v3 v" C2 b问题:
7 d& c+ M8 r1 Z5 x3 T①如上图,客户提供一套板,希望拼板交货;但从板子设计上看有些单板有铺铜皮,箭头所指单板却完全没有;如同时加工制作,电镀过程中,因残铜率相差很大,相同电流密度下,左下角的线路获得的电流会非常大,而导致铜镀的非常厚,可能导致后期蚀刻无法实现。②如果是内层线路,内层空白太多,压合时,中间PP胶可能因为局部填胶不足,导致分层。1 G, L, J6 x9 I( Y6 L/ y5 h
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专家建议:从这个线路板来看,可从两个维度做优化,第一,在规避所有线路后,设计时在空旷位置正常铺铜皮,这样就能解决电镀均匀性的问题。第二,残铜率相差太大的单板,建议不要放在一起投板,区分下单制作即可。
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7 f1 l6 A4 G3 Z3 L2 Z; V& k6 U- a08这种器件管脚太近,设计时尽量避免
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" }0 W# a' h/ M( }1 }9 j9 N3 _问题:器件管脚孔中心间距太小,对应管脚位置可靠性不好;4 n4 u0 ~) k' e. W
0 t+ R5 B* ?& U; X专家建议:需要加绿油桥,一般绿油桥3.5mil左右;对应孔位公差一般+/-2mil左右,蚀刻侧蚀量1mil左右。为了防止器件破孔,因此至少需要工作稿削后焊环3mil左右;以此可以推算出,选用器件孔壁间距10mil最好。
, D4 B" E e" _2 o9 r4 f09要想BGA等大美观 优先考虑设计阻焊限定pad / ?- {$ Q1 j0 n" s
( V& r% D8 y3 K问题:3 V3 I$ M- N* A5 K
BGA想要美观,成品大小一致,不会因为阻焊偏位等问题导致不呈圆形,可以按阻焊限定PAD设计。
, a4 H7 F7 h5 P专家建议:优先考虑阻焊限定pad
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1 F% C! s' ?# q: L$ i a! P2 D10设计板边裸铜带,不能每层都设计 容易让生产加工端与铣板程序弄混淆 - y& C3 o& I( P2 A
问题:客户实际需求是希望外层边缘有铜条带,外观看起来就像有条金边,比较好看;但实际设计时,每层都有类似左图类似外形铣板程序设计,且也没有散热过孔设计在铜条带上,容易误导后端以为是外形铣板程序设计。
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: x' f/ M( L; ?8 W! w" z' W& B专家建议:①如果想设计“金边”,建议只在外层线路层设计,做类似右上角的铜条,对应的开窗也是这样(注意阻焊层对应开窗与铣刀路径开窗中间不要留绿油丝);②建议在铜带上做散热过孔设计,这样结合钻孔也绝对不会搞错。
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9 Z2 _- j; [( I: g0 N) O+ z1 a: X优化方式:
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