TA的每日心情 | 开心 2022-12-27 15:07 |
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本帖最后由 xiaoming11 于 2022-10-14 10:05 编辑
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问题:①线路层用填充线的方式铺铜皮,后端生产优化时,为了杜绝软件分析时误报及减少数据量,要操作把填充线转成一个整体的铜皮(suRFace);但是如果前端设计时填充线线宽大小跟其他正常线路线宽大小一样,就无法双击选择,就需要手动一条一条的选择线路,效率低下。2 F% Z! @5 ~" \3 l' H" s
专家建议:①不建议用填充线方式设计铺铜;②如果一定要用填充线设计,线宽不要与正常线路设计线宽大小一样;尤其是如下图十字架线宽;否则很容易在后端操作转铜皮时转成一个整体,在优化间距时被掏断,导致开路。 w5 z) a9 E/ i' n. _0 ^
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& u4 z( u; u: c. z优化方式:①非特殊情况,采用完整铜皮方式铺铜。
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% M$ P! m5 L1 U/ H②填充的线宽不能与信号线大小一致,需单独大小(如8.11mil)。
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5 K( x/ f; a6 t8 {" N4 t+ i/ _$ V02密疏布线不推荐or预先加大疏位置线
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问题:% }: k# w2 R$ y, H% Y
布线疏密程度差别大,在实际线路蚀刻时,密集线路那里药水交换速率慢,需要更长时间才能保证线路蚀刻出来;但是其他位置线路同样时间蚀刻,因药水交换速度相对快,就会导致线幼;
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专家建议:①有足够空间满足3倍线宽条件且避免干扰的情况,在稀疏去添加铺铜或平衡铜;②稀疏区线宽大加2mil以上(主要平衡过渡避免信号突变);
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# v! U, m% ?; j8 U7 v6 q k问题:①用PADS软件布线及层管理,相比AD要复杂些,在PCB文件转gerber过程中,非标准的放置元素及2D线违规使用,将导致的一系列不容易发现的问题; 9 x+ W2 l( I3 N, f7 m6 k! L
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专家建议:①规范设计文件,特殊设计的文件需说明(如logo放置在layer 119 需要添加到silkscreen top);②输出gerber文件,用DFM软件进行文件正确性查看。/ R+ G9 ^- ?& f' m& ~ B8 `' L
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04铺铜瘦铜丝布线尽量规避 # |( X7 n& f; g# U' B2 y$ p& l
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问题:
) [& z4 `8 \4 {% O( {+ h铺铜瘦铜丝时,要注意有没有这种小细丝;因为整个surface布是一体的,后端软件无法识别准确定位,肉眼看可能会遗漏没发现;生产因为物理摩板的过程,铜条比较细,附着力比较小,可能脱落粘附到旁边的线路,导致短路;& X% a0 S/ D& f, K9 I) \/ t. q- i
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专家建议:①铺铜时正常产品残铜最新宽度应该要大于6mil,高密度的产品残铜宽度不应小于最新信号线的宽度;# E9 s# N! C. E; Q: {9 e3 P% A
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05关注焊盘设计有效区域
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9 P9 B Q7 U( S" P/ L4 }/ d, I问题:从设计角度,三角形焊盘相对反常规,后端软件识别时,会误认为是个矩形,不会认为焊盘小,因此不会报错;实际焊接的有效面积只有中间圆那么大,比实际相差一倍多,三角形的尖角实际会蚀刻掉,导致三角形焊盘更小;
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* \, C7 E7 G3 m3 U) E$ g6 R) Q专家建议:①跟上面这个梯形斜角综合来看,从焊盘焊接有效性的角度,边角实际是有效焊接区域;建议设计时,考虑到上下间距比较大,可以考虑把上方的斜角删掉,补充到下方的三角位置,扩大下方焊盘的有效面积;做到上下都是矩形焊盘。
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06板边铺铜线路网络避开铣刀位置
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& ~! s4 Q/ I$ [+ C+ j# s5 T问题:①客户提供原文件,如上图有红色板边铺铜,但实际生产板子最终是要通过成形工序把它切下来,红色线路在铣刀路径上,就会被切削掉;②从整个板子设计来看,铜皮左右有很多导通孔仅仅依靠上图箭头位置实现导通,但又因为箭头位置设计了个器件靠近边缘;为了保证间距防止此处短路,因此无空间增加线路导通,设计完全失败需要重新layout。4 z0 ]. f0 o3 y0 o( ]0 k
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专家建议:①从前端设计的角度考虑,板子生产成型过程中考虑后端有一个铣刀的过程,要保证一个适当的间距,这个间距大概要8Mil左右。②在各个铜箔区布上过孔,保证电气的导通性(下图蓝色箭头)。
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优化方式:07残铜率相差太大的板子 不要组合在一起制作
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: b8 ?: A5 ]0 i( G4 I( d问题:* F4 h" I" m: x7 D8 ~5 |# N/ h
①如上图,客户提供一套板,希望拼板交货;但从板子设计上看有些单板有铺铜皮,箭头所指单板却完全没有;如同时加工制作,电镀过程中,因残铜率相差很大,相同电流密度下,左下角的线路获得的电流会非常大,而导致铜镀的非常厚,可能导致后期蚀刻无法实现。②如果是内层线路,内层空白太多,压合时,中间PP胶可能因为局部填胶不足,导致分层。. U2 a/ R% |$ B
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专家建议:从这个线路板来看,可从两个维度做优化,第一,在规避所有线路后,设计时在空旷位置正常铺铜皮,这样就能解决电镀均匀性的问题。第二,残铜率相差太大的单板,建议不要放在一起投板,区分下单制作即可。# M' G5 n3 w. C
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08这种器件管脚太近,设计时尽量避免 3 `4 w2 V4 g% \5 t
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问题:器件管脚孔中心间距太小,对应管脚位置可靠性不好;
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" Q& l" }/ ^" i& l0 B/ b8 O' s专家建议:需要加绿油桥,一般绿油桥3.5mil左右;对应孔位公差一般+/-2mil左右,蚀刻侧蚀量1mil左右。为了防止器件破孔,因此至少需要工作稿削后焊环3mil左右;以此可以推算出,选用器件孔壁间距10mil最好。
6 k/ q" [1 u' q( [ Q6 D09要想BGA等大美观 优先考虑设计阻焊限定pad
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问题:, L4 t8 i9 Q* A0 |8 {4 P% \
BGA想要美观,成品大小一致,不会因为阻焊偏位等问题导致不呈圆形,可以按阻焊限定PAD设计。
+ |0 b7 A) l: e' _6 c4 o! y h专家建议:优先考虑阻焊限定pad8 B I/ Q" k' g. ?+ A! Q
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10设计板边裸铜带,不能每层都设计 容易让生产加工端与铣板程序弄混淆 + Q! {2 R4 |$ D5 x, `$ K( M
问题:客户实际需求是希望外层边缘有铜条带,外观看起来就像有条金边,比较好看;但实际设计时,每层都有类似左图类似外形铣板程序设计,且也没有散热过孔设计在铜条带上,容易误导后端以为是外形铣板程序设计。: @1 [) |' [& ~' Q
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专家建议:①如果想设计“金边”,建议只在外层线路层设计,做类似右上角的铜条,对应的开窗也是这样(注意阻焊层对应开窗与铣刀路径开窗中间不要留绿油丝);②建议在铜带上做散热过孔设计,这样结合钻孔也绝对不会搞错。7 f+ l5 A7 v! k( u, V
& W5 l4 W" B+ l9 t' B优化方式:* Y2 ]* Y0 O; s5 O/ q
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