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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 塑封集成电路环境试验前预处理
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塑封集成电路环境试验前预处理

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monsterscvb

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1#
发表于 2022-10-14 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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JEDEC ： JESD22A-113《非气密表面贴装器件可靠性试验前的预处理》4 w& A) n/ o! N0 l

5 J9 O! @0 U* m* e6 S+ I" gIEC： ： IEC 60749-30:2005《半导体器件 机械和环境试验方法 第30部分：非气密封装表面贴装器件可靠性试验前的预处理》
9 d! ?: u0 O1 o3 u) \' w" T+ b; D6 v( J
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7 O( V+ J( C& F5 Q& V电子四院的，塑封集成电路环境试验前预处理
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瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-5 15:36

    • 签到天数: 1097 天

    [LV.10]以坛为家III
    2#
    发表于 2022-10-14 10:53 | 只看该作者
    哦，真是不错，比较新的资料，很是全面和深度，很有探究的必要

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    qq666888qqw
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2022-10-14 13:07 | 只看该作者
    塑封集成电路

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    Gothic15
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-5 15:01

    • 签到天数: 716 天

    [LV.9]以坛为家II
    5#
    发表于 2022-10-16 14:47 | 只看该作者
    学习一下，感谢分享!
    5 _" v. P8 G6 i& z" e7 c( d

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    lgj0810

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2022-10-18 11:01 | 只看该作者
    电子四院的，塑封集成电路环境试验前预处理

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    wdyEDA365

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2023-1-4 22:42 | 只看该作者
    666

    “来自电巢APP”

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