die的厚度

lenhung

/ R  o$ w- }8 f8 F/ D  L4 J; _
问下，在做封装时，die的厚度由什么决定的？厚度是否会影响性能？如果我一个die由300um减薄到150um，对什么由影响？
# E" C5 Q+ V* G$ P, x

lenhung

Chris_杨 发表于 2022-10-12 14:27
3 p  p& I% l3 ~/ c. b. o是打线芯片还是FC芯片？

filpchip 倒装
8 M3 L' K" ?4 i" M4 u  h, W( _$ j

lgj0810

60~200um   不影响

姽婳涟翩

首先DIE最小厚度是封装厂减薄工艺的能力，一般大于3mil

姽婳涟翩

姽婳涟翩 发表于 2022-11-22 23:21
3 ~) h$ B2 O' @, W+ y4 `2 k; B' N  U" n首先DIE最小厚度是封装厂减薄工艺的能力，一般大于3mil

) H  n- \& M- ]* U- ]然后是基于整个IC的warpage做应力仿真，会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来
* I2 z) K6 R& g( `$ l0 o
0 }" ?0 r( ~) M' E/ f* }

lenhung

7 L. ]* ~/ l8 _9 X

姽婳涟翩 发表于 2022-11-22 23:22
# O# X, L5 i* O3 v. k3 h  n然后是基于整个IC的warpage做应力仿真，会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来

谢谢！看来有必要做一下warpage仿真了。附上一份华为的文章  BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究。

980025867

学习下
。。。。。。