die的厚度

lenhung

6 K% z' d2 v+ }& R& z
问下，在做封装时，die的厚度由什么决定的？厚度是否会影响性能？如果我一个die由300um减薄到150um，对什么由影响？
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lenhung

Chris_杨 发表于 2022-10-12 14:27
是打线芯片还是FC芯片？

3 R# n) y) R  nfilpchip 倒装

lgj0810

60~200um   不影响

姽婳涟翩

首先DIE最小厚度是封装厂减薄工艺的能力，一般大于3mil

姽婳涟翩

姽婳涟翩 发表于 2022-11-22 23:21
首先DIE最小厚度是封装厂减薄工艺的能力，一般大于3mil

然后是基于整个IC的warpage做应力仿真，会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来
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" Q$ d3 Y- g7 ~$ H- Q/ t- E; W

lenhung

( i7 O/ f5 J7 U& {

姽婳涟翩 发表于 2022-11-22 23:22
然后是基于整个IC的warpage做应力仿真，会有一个比较合适的DIE厚度的结果出来

( G) C: ~5 a8 e+ C谢谢！看来有必要做一下warpage仿真了。附上一份华为的文章  BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究。

980025867

学习下
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