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MCU芯片烧录后再过回流焊,里面的程序能保存几年?

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1#
发表于 2022-10-12 10:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一款产品用的 ti 的一款mcu芯片。几百台库存放了两年后上电发现有大约25%不工作。都是程序没跑起来,重新烧录就正常了,初步判断是代码损坏。
0 K9 r" N3 G, Y9 r6 b8 |7 w  S这批产品生产流程是先进行芯片烧录,再进行回流焊的,考虑会不会是因为温度导致的芯片内部flash的代码提前损坏了。各位有遇到这种问题吗?
' k2 D. F3 {8 G4 R# w: F7 s出厂前,都经过严格测试都OK,放着放着程序没了?!" b1 ^# r- X- k2 v$ p8 g% E
各位请分享下经验或者提一些线索吧!非常感激!
! e) A/ C! G4 \1 g  x. K% L

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2#
发表于 2022-10-12 13:32 | 只看该作者
是不是,MCU晶振部分受潮了,影响正常工作。烘干之后,在试试。

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3#
发表于 2022-10-12 13:44 | 只看该作者
放了两年也没有你说的问题!!!

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4#
发表于 2022-10-12 13:54 | 只看该作者
芯片需要注意存放环境,环境温度湿度静电场,不过还是建议尽量让芯片在程序输入后再焊接再主板上,最合适。

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5#
发表于 2022-10-12 14:06 | 只看该作者
flash程序内容保存的时间一般号称10年或更长,但是高温下数据保存时间要短得多,就像质量不好的SSD,过一段时间就数据丢失一样。但是通常波峰焊不至于导致数据丢失。另外不同编程器烧写的数据保存时间也可能有差别。

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6#
发表于 2022-10-12 14:17 | 只看该作者
理论上来说和回流焊没有关系,回流焊虽然温度高,但是持续时间比较短,
: @1 b- f: y4 V  e, X( P5 ?可能的原因是芯片储存环境不当,比如温度,湿度,静电等影响导致其ROM受影响了。
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