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可以先预留个落地组件 这样三种方案都可以实现7 O1 s& `/ n3 G! q
& Q/ t9 D. G1 B- G- Q
1. 悬空 => 不上件
: H' Q* z" u2 ^% p' ?& l' T" c2 d) M2. 接地 => 0奥姆电阻9 J1 u( ], [& l7 [% a
3. 终端 => 50奥姆电阻
, }1 n) m: ~" O1 ~/ P/ M5 }
- F$ H) T9 C, d) J5 D9 r我比较不建议直接接地 原因是GND其实很脏
$ v$ S7 z5 a/ k h* Q5 W! l& G如果不是直接连到Main GND 而是连到表层的GND: V# Q2 q. N# |/ D
则Noise有可能从表层的GND逆流而上
4 e, p5 J. U- i4 a5 r& e. e" W好比直流噪声 若PA内部无内建DC Block 那性能会受影响
( w: W. ^5 O! H' V/ J) O2 m8 j5 v+ u9 t# r+ n
( I) u: P6 O* p
或是交流噪声 会跟主频产生交互调变5 @& [0 N6 L4 I3 y% @! D
假设主频f1 交流噪声为f25 ]+ A, D% S/ N' w
那么会产生 f1 +- f2的交互调变
5 u8 `/ e& y6 I5 j# f假设f2为1.6 MHz好了. N3 g% G3 P6 |) `2 {
那表示主频左右两旁1.6 MHz之处 会有spur! a( E1 C* ?# c4 }0 y, h+ X: n
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