亚微米CMOS工艺制程技术流程

zxcvbvbnmn

1. 衬底选材
2. 清洗
3. 生长初始氧化硅
7 C3 m* A6 U. e# R4. 晶圆刻号
+ l* s9 P* Q6 k) }+ h: n5. 清洗
6. 第零层光刻处理
7. 第零层刻蚀处理
3 w* ~" v8 W4 V1 H3 b. d  F8. 去光刻胶
4 f/ P( j) n1 L* T9 }9. 去除初始氧化层
% g) Z2 U" h0 N- D4 ~) ?# N
' n: ~- C. W& e6 F! I$ S1 ^
, Y; N2 N) [/ G7 k4 {1 A$ y
. X, e  ?; y' O1 e* b
% [: \8 U3 X/ K- X: K

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

1 S" H$ ?- m1 s  V
5 e: Z6 \' ?, `4 a4 v

fantasyqqq

CMOS工艺

瞪郜望源_21

不错不错，很是专业和深度，内容全面丰富，学习下