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根据走线规则,和一些前辈的例子指导,自己画的一块DDR2和主芯片的走线,一些细节上处理的不好,没有扇出,只是很粗糙的打的孔走的额线!有很多疑问,希望和走过的和在接触DDR的朋友探讨:! q% [$ |: s$ ~ [
细节上:
! x" e4 w" \$ u4 V+ N5 p1 o2 \1.我把所有的DQ线都走在了顶层,没有严格的分成两组,长度匹配上也不是严格根据DQS等长的,只是这一组线的误差+/-20,范围是1300~1340mil,让我困惑的是,数据线几乎都要进行时序的调整;
) j- l( C0 h( X2.为了保证始终线的质量,我把命令和控制走在了顶层,所有的地址线走在底层了
- t" |/ U0 Z' ]" ?* F/ ]3.始终的长度是1600mil,但是因为有几根绕的很长,这一组的长度范围是1400~1800mil,在时钟的+/-200mil,但是有几根绕的很长,有两根接近400mil,是不是可以换到底层?
! V5 P, C0 ]; v4 w; w( k4.clk要与周围的线有20mil的间距,是在网路中进行设置吗?
0 N: c( j% c; }8 i6 ?, ~5 o% K5.VREF,我走在顶层的最外侧,是因为这根要走跟粗线;/ \# g& `) f3 w3 Z$ Y2 k% h
方向上:7 _, p% N) i. J' o v0 [
还有两点疑问:7 y: I1 G6 n% N; I" K; f
1.DDR3可以也采用这样的方案走吗?
! a+ Y/ T2 J7 [1 z. s% U5 E; X. e9 Q2.电容和电阻没有放上,电源地的处理上,有什么好的建议吗?
& _0 | ~; v" U2 f3.感觉蛇形走线,走的不好看!
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