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如图:
1 l! U W5 D) c$ `: B, R, D1、产品功能,将有线网络音频,通过RF模块,实现短距离无线传输,类似无绳电话8 V$ l. O2 [+ p5 S0 _; e* |
2、因结构原因,本产品分为3块双面板,接口板1,主板2,RF模块处理部分33 c# X5 N/ t X' ] R2 p
其中主板2紫色部分才允许放置4mm以上高的元件
/ l; x" N7 K+ Q u5 |, s$ \- | 1、2,2、3之间通过连接器/线连接+ h: `% u; O0 R% q* v
3、电源部分采用DCDC,DCDC1由24V转5V,DCDC1给mcu、AUDIO、VIDEO、RF模块部分供电2 G( N, ~, h2 C1 V8 ]
其中AUDIO与RF部分电流较大,分别在百毫安级: H! A2 z$ T4 z. P5 l# P( G$ Q3 T/ H
而RF模块部分包括DSP,RF-PA,其供电由24V经DCDC转5V,再经LDO转为3.3等四路电源8 Q+ H& X7 z& N
DCDC2由24V转12V,给显示模组供电
4 n1 L3 u+ H2 u3 ?% u 考虑布局问题,从BUS1过来的24电源,打算装配时通过飞线飞至图示位置
) R2 V( s+ a; k
x: C" m+ Z3 s$ C4、问题:. k3 e6 g7 q4 \
1、此布局是否合理,有无改进地方。相对普通双面板: c ?' r# f n Y1 f$ X
- q$ ?3 l4 b S! R' m
2、在此布局情况下,有何需要注意的地方?相对普通双面板+ b$ R4 U- V8 g0 ~$ o4 U( B1 N
, N# g& x! K. q( ]. U4 f- L" X 3、现在对接地问题比较难解决:
: F* \ A% A4 i0 ^: R 比如:DCDC1给AUDIO供电,则AUDIO相关信号回流路径如1所示
- o! x. g+ Q1 X RF方面信号回流如2所示$ s9 D3 H# v5 R6 s" j7 ^
但因为AUDIO信号最后是要进入到RF模块处理的,如何让AUDIO信号进入RF时,能最大4 G6 ]5 z" ]: R4 w$ a
限度限制RF的信号回流面积,即尽可能少的通过音频部分回流,如图3
& _. V: R! ~8 c3 ?0 }2 V5 C( f; i , C+ G9 y1 r4 m1 y M! u
4、关于单点接地,如AUDIO,是在BUS1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接,音频地与音频
4 _) [; E+ \4 m3 F 信号线并行走至AUDIO处理区,还是在DCDC1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接?
4 k1 C& I. b5 r, u 其实就是想知道AUDIO的接地点是在BUS1处还是在DCDC1处?
# a5 X( e1 s& Y; @ 同理,视频也是!% o5 \2 ]4 z& Y
/ U3 r5 Z+ Y; H t
小弟经验尚浅,希望各位高手能支招,谢谢! |
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