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如图：
1 r7 m) W# X, H: t9 b* a$ n; m6 _) q1、产品功能，将有线网络音频，通过RF模块，实现短距离无线传输，类似无绳电话. R8 \# F* O! S L/ x: y
2、因结构原因，本产品分为3块双面板，接口板1，主板2，RF模块处理部分3# t4 T& A+ Z4 B: x/ ~, y
其中主板2紫色部分才允许放置4mm以上高的元件2 `5 X O/ K, a: T' S- C6 G r
1、2，2、3之间通过连接器/线连接
- O7 b4 Q3 i2 B$ y6 u; K* ?3、电源部分采用DCDC，DCDC1由24V转5V，DCDC1给mcu、AUDIO、VIDEO、RF模块部分供电
$ A. f8 n3 m( p3 [% s+ z4 c 其中AUDIO与RF部分电流较大，分别在百毫安级. ^' v: D1 V8 N+ L3 c
而RF模块部分包括DSP，RF-PA，其供电由24V经DCDC转5V，再经LDO转为3.3等四路电源' f- U$ k5 T) N* Q- ^
DCDC2由24V转12V，给显示模组供电) W1 z* k# |8 \6 @, F0 p
考虑布局问题，从BUS1过来的24电源，打算装配时通过飞线飞至图示位置+ Z9 a, |1 w0 \2 _9 Y
2 r$ F& x4 h" z7 [! ?# D4、问题：
3 d z8 o/ l2 b: m# [$ { 1、此布局是否合理，有无改进地方。相对普通双面板. | Q/ U# ?2 U8 Y0 C
# [( ^5 ~& B+ {9 Q# }# u' F% N
2、在此布局情况下，有何需要注意的地方？相对普通双面板1 O8 h8 L" y, j, P: @7 w
0 b1 P1 `% O2 a# D
3、现在对接地问题比较难解决：
6 T! R: Z7 p1 d N7 ]& b7 n 比如：DCDC1给AUDIO供电，则AUDIO相关信号回流路径如1所示 G @' Q! w+ W+ k5 \
RF方面信号回流如2所示
! Z, G3 `1 N7 f1 @0 M, Z& l 但因为AUDIO信号最后是要进入到RF模块处理的，如何让AUDIO信号进入RF时，能最大, ? W5 M0 d* r; y$ h
限度限制RF的信号回流面积，即尽可能少的通过音频部分回流，如图3( |8 A! m% i# N4 A7 W! A! e. ~$ z
/ _( c6 U4 f' U) y6 v4 }
4、关于单点接地，如AUDIO，是在BUS1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接，音频地与音频
s" R5 i7 B# j& V8 @6 s* r% Q 信号线并行走至AUDIO处理区，还是在DCDC1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接？( |# T7 O \# \/ k
其实就是想知道AUDIO的接地点是在BUS1处还是在DCDC1处？' F% h" m5 A |. W+ }% B9 e
同理，视频也是！ E4 T: x, g, M' h; [% R9 x
- L- P; C3 v4 V" T6 Z# b
小弟经验尚浅，希望各位高手能支招，谢谢！ |
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发表于 2008-6-27 01:00
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