SMT品质工艺要求

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1、印刷工艺品质要求 　　

①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；　　

②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；　　

③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。　

# A7 G3 A0 H2 c! L& b2、元器件贴装工艺品质要求 　

①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；　　

②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；　　

③、贴片元器件不允许有反贴；　

④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；　　

⑤、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

3、元器件焊锡工艺要求 　　

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；　　

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；　　

③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。　

5 C$ s7 u( N9 [" D+ d0 u4、元器件外观工艺要求 　　

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；

②、FPC板平行于平面，板无凸起变形；　　

③、FPC板应无漏V/V偏现象；　　

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；　　

⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象；　　

⑥、孔径大小要求符合设计要求。

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锡量、元器件位置有无歪斜

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