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1#
发表于 2012-1-10 16:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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https://www.eda365.com/thread-65623-1-1.html
' C$ l$ p4 ?/ ^. p9 S# B" q- ?5 l0 }3 [4 b* p, |. ^
QFN封装 不良率比较高啊。。。

该用户从未签到

2#
发表于 2012-3-6 09:46 | 只看该作者
说得不错,有收获,顶一下

该用户从未签到

3#
发表于 2012-12-8 11:17 | 只看该作者
此類DQFN要注意.3 c' ~1 }, B# {' H% D% j% O& p( _
1:要增加精准的Slik定位
$ j! ^' ?9 q8 Y& x7 v. E2:機台識別時,最好採用識別PAD,不要識別外框,可以有效的改善置件精度.
) B, {6 }% d7 ]4 I+ M3:鋼板開孔的注意,要通過驗證來確認找到最佳尺寸,因各家公司的設計規範不同,所以要根據各自的實際狀況進行.% C( b2 T) h9 [* e8 Z4 o, n- K

+ b9 [$ Q0 h. |  Y
: v* R* m' j, R; d% |+ U我們開始生產時也有發現高不良,但是通過置件和鋼板有效的改善,現在300DPPM左右吧!
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