原创PADS做异形封装，希望大家喜欢！

FPCDesigner · 发表于 2012-1-9 16:52

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原创PADS做任何异形封装.doc (1014.5 KB, 下载次数: 298) 如果喜欢就多给点分吧。我很穷才5分

FPCDesigner · 发表于 2012-1-9 16:57

焊盘制作的时候没有加阻焊层与加焊层，大家做的时候自己加上。因为我做的是金手指类型的封装，我们是在PCB里面执行开窗的，请知悉！谢谢！

dzwinner · 发表于 2012-1-9 18:24

阻焊层不用设计进去，出GERBER的时候，自动有的！在plot opions 里可以设置，阻焊层比焊盘扩大多少！

chensc · 发表于 2012-1-10 14:45

看看

逍遥剑客 · 发表于 2012-1-18 17:11

顶贴是种美德!

jiangshan1xiao · 发表于 2012-9-20 15:29

就喜欢这种解决难题的！

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