|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 dreams5678 于 2022-9-22 08:44 编辑
1 U% n: E2 A% @( l) B
2 j1 r n: [3 S《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。8 ?9 p" A" |; Z- X4 u' `$ @
/ [% F, S+ | g% n# a
第1章 半导体产业介绍 * \ P1 C M+ u/ h( L/ F @$ z
0 z& u. h+ _0 {7 v" i& r
第2章 半导体材料特性 1 H- x" L$ p9 K; Q1 p
/ @2 E9 p& l7 Y7 N1 [9 [. W! P' P8 Q8 j& s
第3章 器件技术 6 q. Q5 r) t6 ^1 G( s( W B
5 n" \* d- G' {/ y2 t: i
第4章 硅和硅片制备 6 ~8 {$ N3 ~8 o
$ s; ?+ }) W2 P' \3 y9 i) a
第5章 半导体制造中的化学品
% M% A2 n+ s! Y! u; d, U! U9 O8 E
第6章 硅片制造中的沾污控制
3 i& X9 I. n6 H* w4 Z0 w, {( m* a7 U- M. a E
第7章 测量学和缺陷检查
& P5 U! }4 [6 F2 c- D9 L
0 w o7 F8 g* u! {* w3 T& [. Z% p- b第8章 工艺腔内的气体控制
$ s" ~; x- ~+ q$ I3 l- K' U
0 j6 I9 T& K. t' {$ L, b: i z第9章 集成电路制造工艺概况
) v! [: ^( a* Q8 C4 i# e
3 m& `% \ r; \9 q9 i8 ?/ O第10章 氧化
7 D/ I* N! d5 F4 g4 V2 B! b* {
第11章 淀积 3 _% o5 U! w& g- `6 |
4 y- H* X6 c7 c1 O第12章 金属化
( x! J6 `% `( r0 f) M6 U
4 X' Q; }" p8 |) H0 M+ I* G9 q第13章 光刻：气相成底膜到软烘 * Q, U8 U7 r$ i) i
# \: w9 k3 t: v) G6 O: ^第14章 光刻：对准和曝光 ( Q& l: |% B' x$ ?. U2 K% l
) F- j, @) |) }- o3 r; a4 m. U$ a% ~
第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术" @9 A, G6 K8 m: U/ Q6 A
. X2 i& S0 y2 {1 p; z3 u 第16章 刻蚀 7 m& J1 l+ u- @! E0 T3 @# x2 y
6 N {( T: [$ ]& ~9 C第17章 离子注入
' u7 a8 p% ^$ f; R- g% B$ F8 Y9 {7 m" Y% }! X; {6 k
第18章 化学机械平坦化 . V X. [" |% X4 G# I& j2 `9 V! H
! Q( a R o% X- W第19章 硅片测试
/ ?# c; b0 H+ F1 u
3 }4 v: R, g( n4 Q0 n第20章 装配与封装 ' w6 s: K8 x' J) L
' `0 b2 r) d! {6 g
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。
/ r E/ x+ \3 J8 D3 ]$ b1 T( f' l5 t/ `
注：附件下载后，改后缀：001.zip → zip.001，解压，压缩工具7z |
/ }, ~- Z: \+ }) u
0 o: J, F& A- f; x: s: N: M5 C z8 X& n' m1 w" X8 C: h
: I6 |1 S: ~. u( F5 [, q |
|
/1 
发表于 2022-9-22 08:42
收藏
淘帖
支持！
反对！
