《半导体制造技术》：最全最详尽的半导体制造技术书籍，涵盖晶圆工艺到后端封测

dreams5678

3 j% a( l$ [% [

《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 第1章 半导体产业介绍 5 u2 S2 H% p0 N$ S  b第2章 半导体材料特性 5 q# A& ^9 [$ ^' g1 o2 Y& o0 U' m 3 f6 o( J% ~2 y4 t; ~2 p% P第3章 器件技术 * b# l! |6 d- t3 u: S第4章 硅和硅片制备 ; Z! R4 N. b8 H  f# f$ G0 a第5章 半导体制造中的化学品 * _9 T' t+ T( E3 ^/ v 第6章 硅片制造中的沾污控制 & _) \, e9 f( _1 N 3 F: g- P9 T. H+ f( c第7章 测量学和缺陷检查 2 j( K( L5 B/ Y  ]- R$ E ) q& T0 N$ g6 K9 ^$ K/ k第8章 工艺腔内的气体控制 , O" V, E' k/ @1 L " F5 R# ?" y) z# v第9章 集成电路制造工艺概况 & u" Q2 x# E6 y) N* m, m第10章 氧化 - b& p1 r8 ~; P第11章 淀积 $ C% x5 z' n9 k3 K  U. j 第12章 金属化 第13章 光刻：气相成底膜到软烘 7 S1 Q$ g* k; o - P8 l. U$ [% B9 L, g第14章 光刻：对准和曝光 - L; t" e* j6 F# d0 N# H' F* }$ P9 H 第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术 5 _3 U9 S/ Q' X3 ?' r5 n 第16章 刻蚀 ! T  V/ `/ i, I 第17章 离子注入 7 |! v, q0 e0 p3 n& |5 ?! }8 f7 \第18章 化学机械平坦化 / z; K: G( e- u  | - A6 L' B( l5 h( E! h第19章 硅片测试 7 E+ k5 L8 S$ j; j( r# i  {5 I 第20章 装配与封装 $ Z" J+ N3 \; D1 d" a, M 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。 2 W- f) b; @+ Q' g; l: l; M! y注：附件下载后，改后缀：001.zip → zip.001，解压，压缩工具7z

' [0 @7 I( Y+ [5 E2 i5 {
3 z8 i) a6 w- H" v

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

4 F4 }1 g1 h4 _
+ z) [- a4 u9 M

ang01xin

学习一下~~~

Andy311

学习了

瞪郜望源_21

不错，很是美味地道和专业，尝鲜一下

qq666888qqw

半导体制造技术

Altair10

学习一下，虽然半导体技术不懂！

sugarbabysu

技术是最新的吗

学电子的小老鼠

学习了

wwssll

温热微软反对法反对反对水水水水的
' Z7 _) P/ J1 v; z* x0 f9 }( R/ {* w

青藤门下一走狗

2222