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第1章 嵌入式系统设计有关知识7 a! \2 u/ A7 y& a( \$ q
1.1 计算机系统组成
- f5 e* E( }0 L7 }; R1.2 嵌入式计算机体系结构
( `1 d k2 @/ G: \ 1.2.1 嵌入式系统的分类0 g r2 s- E D* v) E
1.2.2 嵌入式系统的特点0 b! k6 @: j+ y& {, P
1.2.3 嵌入式系统的组成
1 o) \/ c- z f( O+ f; V 1.2.4 嵌入式系统的应用
6 J! P4 A4 P- Q& {! a; X. R- L1.3 典型嵌入式系统
- W4 j2 `6 U% N) N( w' v 1.3.1 一个嵌入式系统示例# [2 C7 B$ X1 e0 a
1.3.2 典型嵌入式操作系统 `8 J- y% V/ `# B% ^% o7 q4 ^3 h
1.3.3 嵌入式系统发展趋势! Q4 H# B% v" E0 e5 D
1.4 嵌入式系统设计概述
1 h( P! ~+ \8 c 1.4.1嵌入式系统总体设计原则4 ]) L/ `/ r- T
1.4.2构造印制电路板" I4 T( ^) P$ ~* }8 q( S( b
1.4.3有关调试汇具和调试
u- [' R9 ^+ f. C1 F# M4 k( Q8 X& p+ B1 X# s7 E8 d+ {& J- t7 e8 t
第二篇实例分析9 ?1 r# R$ @6 P* c% V4 [
第2章 嵌入式处理器与系统
& A: V3 ? ~# E. l4 B! d- e9 D9 z5 f2.1 8051微控制器应用实例8 a: B3 Z5 w! R- X
2.2 嵌入式处理器
" a& E; G* x$ N( Y) S7 I3 d; U 2.2.1 4位嵌入式处理器及其应用
7 L1 U: z# `& }3 g7 s/ J i 2.2.2 g位嵌入式处理器及其应用
: X3 c( w. z5 N! y 2.2.3 16位嵌入式处理器及其应用5 E0 P7 q8 ~3 G4 K5 q3 A! ~
2.2.4 32位嵌入式处理器+ L N1 G+ O- C( l# U
2.3 数字信号处理器0 }" ?+ C/ [. d$ Y7 |
2.3.1 DSP的特征及其选择
* _( K+ O7 {- U$ c* [0 ] 2.3.2 DSP的发展趋势及挑战
4 ]$ B* t2 v/ L( [4 w! D; Q8 H 2.3.3 DSP的应用实例
0 W# ~! [/ K6 }' ^: L( g, ` s2.4 片上系统及软/硬件协同设计+ l/ S. F x' K/ b& j
2.4.1 片上系统
( ^: _- R0 @# G# W: p# _! E. }+ ?4 j3 _% j' `
2.4.2 软/硬件协同设计, z/ F' v# L5 |/ v% M2 h
第3章典型的嵌入式系统处理器& V- i. p2 `) R+ s+ J$ q8 F
3.1 ARM系列处理器 q& w9 T- N# K: n, q; u' w
3.1.1 ARM微处理器% t- W( ~9 O0 G' T% a
3.1.2 Atmel ARM芯片& z: D' p& a- D) j
3.1.3 Cirrus Logic ARM系列芯片
5 R& m8 e0 X8 ^. K 3.1.4 Samsung ARM系列芯片8 _0 c. {7 ? Z; ?3 V9 z( d
3.1.5 UKI ARwI系列芯片
. u4 ?2 G* M8 M 3.2 Motorola系列处理器
# T7 I/ Y* x2 Q8 L 3.2.1 68K/ColdFire系列
d# f; U5 r" ]4 e# Y 3.2.2 PowerPC系列
. ?. \" C: f4 {' z9 f 3.2.3 MCORE系列5 w# j$ \% E% s1 C
3.3 X86系列嵌入式处理器# G( ]. w" F0 B, l1 C5 v
3.3.1 性能价格比" n; [" p0 b/ C% @; [+ z/ Z
3.3.2 开发的容易性和开发周期( L' q3 \4 K! T
3.3.3 EKfi家族6 d. R7 U r3 ~! f0 s! r
3.4 MIPS系列嵌入式处理器1 _- i1 L; h( ]8 f; X7 U
3.5 其他系列处理器5 V F3 A+ W+ [. F4 j
3 x Z$ G7 F3 b9 l
3.5.1 SPARC处理器$ [# L5 a" S0 Y$ Y- i
3.5.2 PA-RISC处理器$ X; g( ^& E8 k5 T F7 Y
3.5.3 Alpha处理器
/ @/ O. K# R) {第4章: W5 j6 n! ]8 t e0 h& T* v, p
4.1 I2C总线和接口技术
2 n1 u9 t) \( R- X: Y! e 4.1.1 实例分析·……* b6 m; d# ~0 z) x' O9 T. @
4.1.2 总线和接口概述
1 ~4 D! ~) G3 Y/ K4.2 总线标准
5 g* b0 S D' I 4.2.1 内部集成(I2C)总线" v# |: I5 O: y3 S) k
4.2.2 串行外围设备接口(SPI)总线
, [$ T0 i) U$ m8 M' Z3 r$ P% q9 j. E# P 4.2.3 PCI总线
/ |+ L* }/ u$ Y0 w' I9 z) G 4.2,4 USB总线6 G$ V( q$ G. f' U
4.2.5 CAN总线$ O. o% d! d- u9 q5 b
4.3 接口
, z) f1 h- R7 q% W0 e 4.3.1 串行通信接口 RS232、RS422和RS4853 E* Z5 C! U' l# O
4.3.2 并行接口& w" ]3 y5 G J. K, X8 a$ j5 f
4.3.3 红外通信接口' U k' d. O4 C! _5 @, D4 _" H
4.3.4 蓝牙接口
' l$ C0 r& o& M( j M4 j0 i7 N6 \- Q4 U7 R5 G U3 m# E7 l6 k7 h
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