请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了

motred_cc

请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层？


- n% T% L' q; v; s个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么？
- H  X+ p% a1 Y, J! _: J7 d$ q* y
* G; g/ W9 Y# T; X
! d1 Q4 h6 y- Q6 j3 z8 z小弟苦思不解，请指点迷津：：：

& E+ ^! z( ^7 J# [/ ^
! D* }5 N1 T( J+ H( F5 E

sealaugh

连不连的上。貌似要看你的flash

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sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12
( r# Q5 w# q0 r/ j连不连的上。貌似要看你的flash

/ n1 H# K6 O4 t7 M$ M/ y: nThermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的

oostilloo

可以的

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oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
可以的

! q! v. C' u: U8 y) Y4 I+ Y咋连？

sealaugh

如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接
: |7 A" f; _& X, n; n! Z) Q
# u8 g# c2 `; o9 H! N. ]5 l所以连是连的上的，但是没有thermal