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助焊层 与 阻焊层 区别

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1#
发表于 2008-6-25 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在助焊层(Top/Bottom)paste层里画线是露铜泊吗??
2 G4 W. k1 G( |2 Z4 T
) c0 z( Z7 G% h: l: Z, n: `$ T$ j  q. d# P! d
在阻焊层(Top/Bottom)solder层里画线是不上绿油   7 T/ e) H- R& Q! e/ _9 ~0 G+ f( I7 u

- ^  u! h& o: `5 Z6 J/ w- ?. h. O' |6 H( ]' A3 s0 J& j0 g+ k" L8 c, `" V) C

- \2 `8 G5 `* T! e4 V: l这两层各有什么区别呢?我不太明白    |  j' v8 M- U3 \7 L& @% E
" }2 I8 {* n4 J; R' a( W, t: k3 p
忘指点

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2008-6-26 22:00 | 只看该作者
怎么没人指教阿  

该用户从未签到

3#
发表于 2008-6-27 16:47 | 只看该作者
(Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件% F" h4 ]+ O7 v
TOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.' j" C, S' ]1 o; Y, `9 {
在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜上是可以焊器件的
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