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软件上如何增加铜皮的厚度?

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1#
发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。
& N" F- P+ q1 }8 E: ?( m
/ G! h+ Z  m' T# Z要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。
2 A8 H0 X: s. R/ \8 a
, }! L  ~3 V: X, e& T; S我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的
0 a7 C( H) P5 q- X# z+ o
+ O) v( S0 x8 S  O1 Z  J: X0 Z; X, d不知道用软件能有别的办法不?

该用户从未签到

2#
发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。

该用户从未签到

3#
发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?/ e5 `5 j0 j) C$ ~& d$ I
这个问题,还忘高手,详细的解释下。0 e# y7 Y% l2 S) h

: r! k; a/ V; ?; H谢谢。
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