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大家建QFN,TSSOP这类封装的时候引脚都减小到body以外吗?

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1#
发表于 2011-11-29 21:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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就是比推荐值的长度缩小,不让焊盘压在body下面?5 C# C! q/ i0 [) A
大家是怎么做的?

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2#
 楼主| 发表于 2011-12-6 08:39 | 只看该作者
??????
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-21 15:35
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2013-7-18 15:32 | 只看该作者
    推荐值的长度不缩小,不让焊盘压在body下面

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-8-6 09:48 | 只看该作者
    按照最新的ipc标准,比传统的封装要小一些,基本也就是内外都比引脚大0.4-0.5mm左右。其实看板子如果很密,就果断用最小的封装;密度低的,封装大点没关系

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    5#
    发表于 2013-8-18 14:18 | 只看该作者
    QFN是无引脚,SOP是翼形引脚,标准是不一样的,可参考IPC7351
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