能否说信号地单点接地，电源地多点接地就是复杂电子设备的EMC措施？

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我的意思是对于单点接地和多点接地来说，是不是可以用上文的命题一概而论的说这就是接地方式上的EMC措施或者还有其他。

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在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。

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接地按理说是对传导的高频部分有好处，但会抬升低频段。当然这个的看你是怎么接地的，单点地，多点地，还是整个外壳全面接地，以及你的电源和铝外壳是怎么接的y电容位置和容量都有关系。还有就是你不接大地，传导过了没有？