i.MX8MQ自制底板无PCIe问题详解

罗罗诺亚

* ?5 }8 h# m' _$ T6 J. l. _6 T7 {& p在飞凌嵌入式OKMX8MQ-C开发板上有两个PCIe接口，对应着两个PCIe差分时钟，两路PCIe分别用作了M.2接口卡槽KEYE（P37）和KEYM（P34）。
8 b& a; q2 y# t, t1 Y- ]
& f* C) ?) _1 [1 j" W$ r* i很多使用FETMX8MQ-C核心板的用户在自制底板时会不做PCIe部分，故而不会焊PCIe的差分时钟，等到使用出厂镜像验证底板时发现会出现无法正常启动的问题。
6 k+ B9 {2 u' D8 C: A2 T6 ~" v5 Z' ~今天，小编将总结常见的2种自制底板无PCIe导致的问题及其对应解决办法以供大家参考。
7 h2 V) Z8 l* \# J4 Y1.“使用出厂镜像启动时发现无法正常启动”
问题描述——

6 K7 m8 @' |( I客户自制底板去掉PCIe烧录出厂镜像，启动时出现的卡死信息：

& q1 s7 v0 T! T  P& ^! u. t2 G' o
/ P% h( v0 ^: g5 V0 Z

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​

( H6 a# a0 y% L, `6 m

8 P5 ~' Q* q  i( A8 R( z6 a4 i9 Q4 e
编辑切换为居中


( Y% Z" f- H' X! ]) O( a. J4 o
/ \0 l$ ?) V2 O2 j; w
( @, `" D7 s- I+ l+ P: I- t添加图片注释，不超过 140 字（可选）
& h8 O- n" `/ [& Q
产生原因——
, u* n# D/ y0 b9 Y6 ?
PCIe影响了启动，需要在设备树里把跟PCIe有关的功能关闭。
" v; A2 Z: L$ l* T  ~$ L; m3 @3 y
9 |$ T$ u. T' k8 J+ w3 [5 ]* g) d解决办法——

修改内核设备树：
1 ?4 \0 W& S$ K  H" Z* {" ~* b# b
( b1 j( f' f* q8 GviOK8MQ-linux-kernel/arch/ARM64/boot/dts/freescale/ok8mq-evk.dts

( z* q. x( T& U% g( s2 b; P
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3 m7 t9 _8 ^9 R) {! x
3 f3 X. u, X( r) g. V/ v

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​

* t+ v9 L* e9 Q& B0 Z

+ P8 }! I% \8 f3 \4 B( J

8 M; m! M# o- L$ s+ {编辑切换为居中
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
将设备树中的PCIe全部从“okay”改为“disabled”，重新编译。编译后会在/OK8MQ-linux-sdk/images/boot下生成ok8mq-evk.dtb。
" Y- V0 k8 G& {6 e3 G8 k+ g完成上述修改后重新编译并用新的镜像进行烧写。
正常启动后打印信息如下（红框中是在上述卡住位置向后继续启动的打印信息）：

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​

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4 t9 Y7 h  V+ ?" }添加图片注释，不超过 140 字（可选）
注意：飞凌目前提供的最小系统方案也是没有设计PCIe的，故用户如果使用了飞凌的最小系统方案，也需要按照上述方法进行修改。
/ T* g' @8 ~+ ]$ ?7 I: q2.“使用TF卡进行烧写时发现烧写一半卡住”
& k3 M0 g% Y* B" L) s
问题描述——

客户自制底板去掉PCIe，使用TF卡烧写时看到命令行打印信息在下述位置卡住：
# k6 ~6 f3 J4 @# D
" `; j7 o( @( b  g$ P- `

; |6 v) N/ r( H* w3 ~

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​
+ a; x  x5 i9 o! ]
9 Y: K: k% ?7 X: v0 x- x. d

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, f" U. _# Q0 f/ W添加图片注释，不超过 140 字（可选）
注意：并不一定就卡在上述位置，但一定在上述打印信息附近，不会太远。
产生原因——
9 Q8 H. R" G; J" O
烧写引导镜像中的PCIe的启动影响了烧写，需要替换烧写工具中的内核阶段引导镜像。
解决办法——

" G' J9 X2 b; z1 ?  z/ m+ o首先按照问题中的方法修改内核设备树并编译。进入“OK8MQ-linux-sdk/tools/update”路径，可看到该路径下有很多dtb文件：
4 r7 ~# j6 \  T: A

, A  X+ p9 I% u

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​

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添加图片注释，不超过 140 字（可选）
# `- {+ q& Y9 q% `, A" J; o$ \6 u" J用编译生成的“images/boot”路径下的ok8mq-evk.dtb替换掉当前路径下的ok8mq-evk.dtb。
执行编译命令，生成新的烧写工具：
: n* {" W! t& h) N

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​
- X- p5 d2 p6 g% _

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7 O; s5 X; @" @) }+ T1 g+ O添加图片注释，不超过 140 字（可选）
使用新生成的update.itb替换掉完成制卡后TF卡中的update.itb，正常进行TF卡烧写。

进入OK8MQ-linux-sdk/tools/sdfuse路径，可看到新生成的烧写工具update.itb。
注意：

• 我们的烧写工具部分源码是不开源的，若您确实需要做相应更改请联系您的对接销售，由我们帮您修改。
• OTG烧写不会因没有PCIe而受到影响。
  8 d( X$ e3 Y" l" e  U. W8 v

上述的两个问题就是用户在自制底板去掉PCIe时可能会遇到的两种问题。
当然，只设计了一路PCIe的情况也需要注意：

1 S% T5 }# W7 d4 A/ u0 B9 O如果自制底板只做了一路PCIe，只焊了一个时钟芯片，也是会影响启动的。那么也需要修改设备树，关闭未做出的那一路PCIe；
; m3 f( r9 x# R- i2 N4 H' v
如果自制底板只做了一路PCIe，而差分时钟焊的不是与接口对应的，那在命令行用lspci命令查询就会找不到设备。
+ E$ f5 |( T1 n' g
  E2 o  ]. A6 n以上就是OKMX8MQ-C平台目前针对底板去掉PCIe存在的问题提出的解决办法，可供大家在设计i.MX8MQ的底板时参考。
5 M( n, Y* w- `3 W! r/ f! C
3 F& u# m5 s0 n9 b" Z3 p
* \, g4 d$ T' ^3 x) ~% k3 g( [

Crash

没有完全看懂，等以后，再慢慢研究和学习了。

罗罗诺亚

Crash 发表于 2022-9-15 17:58
4 b+ P2 V1 @3 P没有完全看懂，等以后，再慢慢研究和学习了。

多多学习