关于铺铜和打孔对于过电流能力的疑问

冷风吹 · 发表于 2022-9-15 11:43

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本帖最后由冷风吹于 2022-9-15 11:46 编辑

如图所示：同样一个电感，比如需要打三个过孔和别的地方的铜皮进行连接。
那么第一种铜皮和过孔的方式和第二种方式，哪一种过电流能力更强？

shineysunwxy · 发表于 2022-9-26 17:13

第二种更好，过孔数量一定的情况下，过孔处到焊盘之间的这段铜皮越宽，过流能力越强，至于焊盘，不用考虑，因为会有焊锡增加过流能力

糍粑i · 发表于 2022-9-15 12:26

都是一样的，最小铜皮处不要小于焊盘就可以，对于过孔通流下面那种更好。

xiaoyanz · 发表于 2022-9-15 13:31

此处差别不大，主要看铜皮的宽度，孔径及孔数量的多少来判断载流能力，当然孔距离焊盘越近回路会越短压降越小。

Altair10 · 发表于 2022-9-24 09:37

过流能力跟温升也有关系，不只是取决于铜皮。

DING · 发表于 2022-9-24 12:15

第二种

killer00 · 发表于 2022-9-27 08:41

下面的那个比较好，走线电流大

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